[实用新型]一种应用表面组装技术封装的LED灯条有效
| 申请号： | 201720481825.9 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN206758467U | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 刘林;张海 | 申请（专利权）人： | 广州欧灯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 肖宇扬 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用 表面 组装 技术 封装 led | ||
【权利要求书】：
1.一种应用表面组装技术封装的LED灯条，其特征在于，包括：
条形底板，所述条形底板为导热金属，所述条形底板两侧具有散热鳍片；
照明装置，所述照明装置包括导热石墨基板、LED晶片、焊盘、反光碗和封装树脂块，所述导热石墨基板安装在条形底板上，所述导热石墨基板表面具有印制电路，所述反光碗、焊盘和LED晶片安装在导热石墨基板上，所述焊盘套在反光碗内，所述焊盘与印制电路相连，所述LED晶片两边具有引脚，所述引脚与焊盘相连，所述封装树脂块安装在反光碗内。
2.根据权利要求1所述的一种应用表面组装技术封装的LED灯条，其特征在于，所述条形底板为纯铝板。
3.根据权利要求1所述的一种应用表面组装技术封装的LED灯条，其特征在于，所述LED晶片为小功率LED晶片。
4.根据权利要求1所述的一种应用表面组装技术封装的LED灯条，其特征在于，所述反光碗由内至外为铝箔层、紫铜层。
5.根据权利要求1所述的一种应用表面组装技术封装的LED灯条，其特征在于，所述LED晶片与导热石墨基板之间设有导热凝胶层。
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