[实用新型]耗材芯片及成像盒有效

专利信息
申请号: 201720477672.0 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN206765572U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 高涛;梁观源 申请(专利权)人: 珠海艾派克微电子有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;G06F3/12
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 代理人: 王刚,龚敏
地址: 519075 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耗材 芯片 成像
【权利要求书】:

1.一种耗材芯片,其特征在于,包括电路板以及设置于所述电路板的电池固定架,

所述电池固定架包括第一抵接部和/或所述电路板包括第二抵接部,所述第一抵接部和/或所述第二抵接部具有动作行程,在所述动作行程中,所述第一抵接部和/或所述第二抵接部用于与所述电池抵接,以将所述电池夹紧在所述电路板与所述电池固定架之间。

2.根据权利要求1所述的耗材芯片,其特征在于,所述电池固定架包括固定架本体以及从所述固定架本体延伸出来的第一弹脚,所述第一抵接部为所述第一弹脚。

3.根据权利要求2所述的耗材芯片,其特征在于,所述第一弹脚与所述固定架本体为一体式结构,所述电池固定架为金属板材,所述第一弹脚冲制而成。

4.根据权利要求2所述的耗材芯片,其特征在于,所述第一弹脚的数量为多个,多个所述第一弹脚间隔分布。

5.根据权利要求2所述的耗材芯片,其特征在于,所述电路板包括基板和设置在所述基板上的供电端子,所述电池固定架安装在所述基板上,所述供电端子用于与所述电池电连接,

所述固定架本体包括基体部,所述基体部与所述基板相对设置,所述第一弹脚设置在所述基体部上。

6.根据权利要求5所述的耗材芯片,其特征在于,所述固定架本体还包括连接于所述基体部的连接部,所述连接部与所述基板卡接。

7.根据权利要求6所述的耗材芯片,其特征在于,所述固定架本体还包括限位部,所述限位部从所述基体部向靠近所述基板的一侧延伸且与所述基板抵接,在所述基体部指向所述基板的方向的垂直方向上,所述限位部与所述电池限位配合。

8.根据权利要求7所述的耗材芯片,其特征在于,所述连接部与所述限位部沿所述固定架本体的边缘排布,且两者均向靠近所述基板的一侧延伸,所述基体部、所述连接部、所述限位部与所述基板四者围成电池容纳腔,所述电池容纳在所述电池容纳腔内。

9.根据权利要求7所述的耗材芯片,其特征在于,所述连接部以及所述限位部的数量均为多个,各所述连接部分别设置在所述基体部的第一端和第二端,各所述限位部设置于所述第一端与所述第二端的相邻端。

10.根据权利要求8所述的耗材芯片,其特征在于,所述电池容纳腔具有电池入口,所述电池从所述电池入口装入所述电池容纳腔。

11.根据权利要求10所述的耗材芯片,其特征在于,所述固定架本体还包括导向部,所述导向部设置于所述电池入口处,所述导向部为所述电池进入所述电池入口提供导向,

所述导向部包括倾斜段,所述倾斜段的一端与所述基体部连接,另一端向远离所述基板的一侧倾斜。

12.根据权利要求5-10任一项所述的耗材芯片,其特征在于,所述第一弹脚具有弹性变形行程,在所述弹性变形行程的起始端,所述第一弹脚与所述基板之间的距离小于电池厚度的最小极限尺寸,在所述弹性变形行程的终止端,所述第一弹脚与所述基板之间的距离大于电池厚度的最大极限尺寸。

13.根据权利要求5-10任一项所述的耗材芯片,其特征在于,所述第一弹脚包括相连接的连接段和延伸段,所述延伸段经由所述连接段与所述基体部连接,

所述连接段远离所述基体部的一端向靠近所述基板的一侧延伸,所述延伸段与所述基板的表面平行且用于抵接至所述电池的端面。

14.根据权利要求13所述的耗材芯片,其特征在于,所述延伸段包括凸部,所述凸部与所述电池抵接。

15.根据权利要求1所述的耗材芯片,其特征在于,所述第一抵接部包括弹簧和触点,所述弹簧的一端与所述电池固定架连接,另一端与所述触点连接,在所述弹簧的弹力作用下,所述触点与所述电池抵接。

16.一种成像盒,其特征在于,所述成像盒上安装有权利要求1-15中任一项所述的耗材芯片。

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