[实用新型]一种包装袋封口装置

权利要求书

1.一种包装袋封口装置，其特征在于，所述包装袋封口装置至少包括：机架(1)、传送机构(2)、上热封模(3)、下热封模(4)、传感器(5)、电缸(6)、控制器(7)，所述传送机构(2)安装在机架(1)上，包装袋放置在传送机构(2)上并在传送机构(2)的传送下相对机架(1)移动，所述下热封模(4)位于传送机构(2)的输出端的外侧，所述上热封模(3)位于所述下热封模(4)的上方，并与所述电缸(6)相连接，在电缸(6)的控制下上下移动，传感器(5)位于传送机构(2)的输出端的外侧，用于检测包装袋的封口端由传送机构(2)传送至下热封模(4)上的位置，控制器(7)连接于所述传送机构(2)、电缸(6)、传感器(5)。

2.根据权利要求1所述的包装袋封口装置，其特征在于：所述传送机构(2)包括传送带(21)、两个传动轴(22)、步进电机(23)，两个传动轴(22)间隔安装在所述机架(1)上，所述传送带(21)设置在两个传动轴(22)上，所述步进电机(23)连接于所述控制器(7)，在控制器(7)的控制下驱动所述传动轴(22)转动，所述传动轴(22)带动所述传送带(21)传送。

3.根据权利要求2所述的包装袋封口装置，其特征在于：包装袋的封口端朝向传送机构(2)的输出端。

4.根据权利要求3所述的包装袋封口装置，其特征在于：所述传送带(21)的输出端与所述下热封模(4)之间设置有承接台(8)，用于将传送带(21)传送的包装袋承接到下热封模(4)上。

5.根据权利要求4所述的包装袋封口装置，其特征在于：所述传送带(21)、承接台(8)以及所述下热封模(4)的上侧面在同一平面内。

6.根据权利要求1所述的包装袋封口装置，其特征在于：所述传感器(5)为光电传感器。

7.根据权利要求1所述的包装袋封口装置，其特征在于：所述传感器(5)为超声波传感器。