[实用新型]CSPLED贴片连接结构及电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板的技术领域，更具体地说，是涉及一种CSP LED贴片连接结构及电路板。

背景技术

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况。CSP LED即为采用CSP封装技术贴合于电路板上的LED贴片焊盘。

现有技术之一中的CSP LED贴片连接结构如图1至图3中所示，线路板2＇上均匀的间隔设置有若干方形的导电条21＇，LED贴片焊盘1＇的底部两侧分别设置有正焊盘12＇和负焊盘13＇，正焊盘12＇和负焊盘13＇通过方形的导电条 21＇贴合于线路板2＇上，但是采用这种结构由于相邻的两个方形的导电条21＇之间的间距不易控制，导致彼此间距精准度失准，常规的LED贴片焊盘1＇在贴装时位置精准度为±40μm，而常规的LED贴片焊盘1＇的正焊盘12＇和负焊盘13＇的中间间隔为150μm，当LED贴片焊盘1＇的数量为4个时，此时LED 贴片焊盘1＇在贴装时位置精准度为±200μm，位置精准度大于正焊盘12＇和负焊盘13＇之间的间隔时，容易导致与相对应的线路板2＇的开窗位置不符，从而造成LED贴片焊盘1＇电性异常的现象，失败率较高。

现有技术之二中的CSP LED贴片连接结构如图4至图6中所示，线路板2＇上设置有若干间隔分布的第一连接条3＇、与第一连接条3＇相对设置的若干间隔分布的第二连接条4＇，且第一连接条3＇和第二连接条4＇之间通过第三连接5＇条相导通，第三连接条5＇的宽度通过电流的大小来决定，当电流为1A 时，第三连接条5＇的宽度至少为1mm，因此将导致线路板2＇的体积增大，灯珠的体积也随之增大，违背了缩小发光面增加单位面积出光率的目标。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种CSP LED贴片连接结构及电路板，以解决现有技术中存在的焊盘之间的间距不易控制，导致LED贴片焊盘容易直接印刷到电路板上导致失败率较高以及线路板的体积增大的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种CSP LED贴片连接结构，包括线路板和至少两个贴设于所述线路板的LED贴片焊盘组；所述线路板具有并列设置的两列导电条，同一列的所述导电条间隔分布，其中一列所述导电条中的相邻两个所述导电条的间隙与另外一列所述导电条的其中一个所述导电条相对设置；每一所述LED贴片焊盘组包括至少一个LED贴片焊盘，每一所述LED贴片焊盘均具有错开分布的正焊盘和负焊盘，同一所述LED贴片焊盘组中的各个所述LED贴片焊盘的所述正焊盘的朝向相同，相邻两个所述LED 贴片焊盘组中的所述LED贴片焊盘的所述正焊盘的朝向相反；各个所述LED贴片焊盘的所述正焊盘和所述负焊盘分别与两列所述导电条中的其中一个所述导电条相导通。进一步地，其中一列的所述导电条分为第一连接条和第二连接条，所述第二连接条的长度等于所述第一连接条的长度的二倍与相邻两个所述LED 贴片焊盘的间距之和。

进一步地，另一列的所述导电条分为第三连接条和第四连接条，所述第四连接条的长度等于所述第三连接条的长度的二倍与相邻两个所述LED贴片焊盘的间距之和。

进一步地，所述第一连接条的长度与所述第三连接条的长度相等，所述第二连接条的长度与所述第四连接条的长度相等。

进一步地，所述LED贴片焊盘组的数量大于二且为偶数时，其中一列所述导电条中，首端为所述第一连接条，末端为所述第一连接条；另一列所述导电条中，首端为所述第四连接条，末端为第四连接条。

进一步地，所述LED贴片焊盘组的数量大于二且为奇数时，其中一列所述导电条中，首端为所述第一连接条，末端为所述第二连接条；另一列所述导电条中，首端为所述第四连接条，末端为第三连接条。

进一步地，所述LED贴片焊盘组的数量为二，其中一列所述导电条中，首端为所述第一连接条，末端为所述第一连接条；另一列所述导电条中为一个所述第四连接条。

进一步地，所述LED贴片焊盘组中的所述LED贴片焊盘的数量为一，所有所述LED贴片焊盘相串联；或者，所述LED贴片焊盘组中的所述LED贴片焊盘的数量至少为两个，同一所述LED贴片焊盘组中的所述LED贴片焊盘并联。

进一步地，所述LED贴片焊盘组与所述导电条形成沿所述导电条长度方向蜿蜒的导电通路。

本实用新型的另一目的在于提供一种电路板，包括如上所述的CSP LED贴片连接结构。