[实用新型]铝基双面覆铜箔板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷线路板，特别涉及铝基双面覆铜箔板，属于印刷线路板领域。

背景技术

印刷线路板是电子元器件电气连接的提供者，采用线路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率。线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，并布有导通孔，实现电子元器件之间的相互连接。

现有技术中由于电子产品小型化，器件的排列密度逐步增加，热量的散热越来越严重，从而影响电子产品的使用寿命，因此，如何在尽量不增加电路板面积的前提下，有效提高散热性能，成为本领域普通技术人员努力的方向。

发明内容

本实用新型目的是提供一种铝基双面覆铜箔板，该铝基双面覆铜箔板有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命，提高了产品的可靠性，其次，若干个水平通道朝向位于PCB上的风扇，有利于铝基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种铝基双面覆铜箔板，包括铝基板、上铜箔层和下铜箔层，所述铝基板和上铜箔层之间具有第一环氧树脂层，所述铝基板和下铜箔层之间具有第二环氧树脂层，位于所述铝基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通道，若干个此水平通道平行且等间隔排列，所述第一环氧树脂层和第二环氧树脂层内分别设置有一第一玻璃纤维布、第二玻璃纤维布，所述水平通道的截面形状为矩形。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一环氧树脂层内的第一玻璃纤维布靠近第一环氧树脂层与铝基板接触的内侧表面，所述第二环氧树脂层内的第二玻璃纤维布靠近第二环氧树脂层与铝基板接触的内侧表面。

2. 上述方案中，所述第一环氧树脂层内第一玻璃纤维布与第一环氧树脂层的外侧表面和内侧表面的距离比为10：（2~4）。

3. 上述方案中，所述第二环氧树脂层内第二玻璃纤维布与第二环氧树脂层的内侧表面和外侧表面的距离比为10：（2~4）。

4. 上述方案中，相邻的所述水平通道的间隔为40~50mm。

5. 上述方案中，所述第一环氧树脂层和第二环氧树脂层的厚度为80~200微米。

6. 上述方案中，所述水平通道的截面形状为正方形。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型铝基双面覆铜箔板，其位于所述铝基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通道，若干个此水平通道平行且等间隔排列，有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命，提高了产品的可靠性，其次，若干个水平通道朝向位于PCB上的风扇，有利于铝基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出；再次，其第一环氧树脂层和第二环氧树脂层内分别设置有一玻璃纤维布，既使得产品具有柔韧性，也提高了耐折性；再次，其第一环氧树脂层内的第一玻璃纤维布靠近第一环氧树脂层与铝基板接触的内侧表面，所述第二环氧树脂层内的第二玻璃纤维布靠近第二环氧树脂层与铝基板接触的内侧表面，既有利于提高线路板的整体强度，也有利于提高工艺中环氧树脂层与铜箔层的粘接强度。

附图说明

附图1为本实用新型铝基双面覆铜箔板结构示意图。

以上附图中：1、铝基板；2、上铜箔层；3、第一环氧树脂层；4、水平通道；5、下铜箔层；6、第二环氧树脂层；71、第一玻璃纤维布；72、第二玻璃纤维布。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种铝基双面覆铜箔板，包括铝基板1、上铜箔层2和下铜箔层5，所述铝基板1和上铜箔层2之间具有第一环氧树脂层3，所述铝基板1和下铜箔层5之间具有第二环氧树脂层6，位于所述铝基板1中部且沿其平面方向开有若干个水平通道4，若干个此水平通道4平行且等间隔排列，所述第一环氧树脂层3和第二环氧树脂层6内分别设置有一第一玻璃纤维布71、第二玻璃纤维布72，所述水平通道4的截面形状为矩形。

上述第一环氧树脂层3内的第一玻璃纤维布71靠近第一环氧树脂层3与铝基板1接触的内侧表面，所述第二环氧树脂层6内的第二玻璃纤维布72靠近第二环氧树脂层6与铝基板1接触的内侧表面。