[实用新型]一种手持设备多系统集成式天线

权利要求书

1.一种手持设备多系统集成式天线，包括手持设备的主机部分(1)、盖板部分(2)以及连接主机和盖板的金属转轴(3)，其特征在于：手持设备的主机部分(1)包裹金属屏蔽壳；所述盖板部分(2)包括介质保护壳(4)和夹在介质保护壳(4)中的介质基板(5)；所述介质基板(5)为双面覆铜基板，包括上金属层(6)、介质层(7)以及下金属层(8)；所述上金属层(6)刻蚀有垂直线极化的第一天线(9)；所述下金属层(8)刻蚀有非对称的水平线极化的第二天线(10)以及非对称的水平线极化的第三天线(11)，其中第三天线(11)位于第二天线(10)上方。

2.根据权利要求书1所述的一种手持设备多系统集成式天线，其特征在于：所述第一天线(9)包括第一正方形金属片(61)、第二正方形金属片(62)、贴片电感(63)、第一长方形金属片(64)、贴片电容(65)、第三正方形金属片(66)、第二长方形金属片(67)、第一金属化通孔(68)以及第二金属化通孔(69)；所述第二正方形金属片(62)位于第一正方形金属片(61)的正上方，二者相隔一个缝隙；所述贴片电感(63)的一端与第二正方形金属片(62)相连，另一端与第一长方形金属片(64)相连；所述贴片电容(65)的一端与第一长方形金属片(64)相连，另一端与第三正方形金属片(66)相连；所述第二长方形金属片(67)与第一长方形金属片(64)相连；所述第一金属化通孔(68)位于第一正方形金属片的中央，第二金属化通孔(69)位于第三正方形金属片(66)的中央；所述第一金属化通孔(68)与第二金属化通孔(69)均贯通介质基板(5)，其中第一金属化通孔(68)的两端分别连接上金属层(6)的第一正方形金属片(61)和下金属层(8)的地板(81)，第二金属化通孔(69)的两端分别连接上金属层(6)的第三正方形金属片(66)和下金属层(8)的地板(81)。

3.根据权利要求书1所述的一种手持设备多系统集成式天线，其特征在于：所述下金属层(8)包括地板(81)、第二天线(10)和第三天线(11)，所述第二天线从下到上依次包括第一梯形金属片(82)、第四正方形金属片(83)、第五正方形金属片(84)、第二梯形金属片(85)以及第一长条形金属片(86)；所述第一梯形金属片(82)与第四正方形金属片(83)相连，第五正方形金属片(84)与第二梯形金属片(85)相连；第四正方形金属片(83)与第五正方形金属片(84)相隔一个缝隙；所述第三天线从下到上依次包括第二长条形金属片(87)、第三梯形金属片(88)、第六正方形金属片(89)、第七正方形金属片(810)、第四梯形金属片(811)、以及第三长条形金属片(812)；所述第三梯形金属片(88)与第六正方形金属片(89)相连，第七正方形金属片(810)与第四梯形金属片(811)相连；第六正方形金属片(89)与第七正方形金属片(810)相隔一个缝隙。