[实用新型]正反多用途托盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种适用于框架使用的正反多用途托盘。

背景技术

半导体框架需要用到的托盘通常结构较为复杂，而且无法实现正反面使用，对于不同尺寸的半导体框架需要更换相应尺寸的托盘，使用较为不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种正反多用途托盘，其能够正反面使用，适应不同尺寸的半导体框架。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种正反多用途托盘，其包括托盘本体(E)，所述托盘本体为长条板状结构，该长条板状结构的正面具有下凹宽度为d1的正面下凹槽，该正面下凹槽的槽底面为正工作面(1)，所述正面下凹槽靠近槽壁设置有便于镊子将半导体框架从正工作面取走的正工作面下凹部(3)，所述长条板状结构的反面具有下凹宽度为d2的反面下凹槽，该反面下凹槽的槽底面为反工作面(2)，所述反面下凹槽靠近槽壁设置有便于镊子将半导体框架从反工作面取走的反工作面下凹部(4)，d1≠d2。

与现有技术相比，本实用新型提供的正反多用途托盘可以正反面使用，能够适应不同尺寸的半导体框架，避免频繁更换托盘而带来的工作效率低下的问题。

进一步，所述正面下凹槽、反面下凹槽的槽壁具有朝向远离托盘本体方向延伸的外延护边。

进一步，所述托盘本体一体成型。

进一步，正工作面下凹部(3)、反工作面下凹部(4)均为方形下凹结构。

附图说明

图1为正反多用途托盘示意图；

图2为正反多用途托盘侧视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。

本实用新型的实施方式提供了一种正反多用途托盘，参见图2所示，其包括托盘本体E，所述托盘本体为长条板状结构，该长条板状结构的正面具有下凹宽度为d1的正面下凹槽，该正面下凹槽的槽壁则为护边结构，该正面下凹槽的槽底面为正工作面1，所述正面下凹槽靠近槽壁设置有便于镊子将半导体框架从正工作面取走的正工作面下凹部3，当半导体框架位于正工作面时，由于整个正工作面位于正下凹槽中，如果要取拿半导体框架相当不便，而镊子伸入正工作面下凹部则可以便捷的将半导体框架从正工作面中取走，所述长条板状结构的反面具有下凹宽度为d2的反面下凹槽，该反面下凹槽的槽底面为反工作面2，这样就形成了长条板状结构正反面均可以放置相应尺寸的半导体框架的结构，所述反面下凹槽靠近槽壁设置有便于镊子将半导体框架从反工作面取走的反工作面下凹部4，d1≠d2。

参见图1，托盘本体E可以设置自左向右贯通布置的通孔，该开孔可以实现托盘本体轻量化的同时，可以利用该通孔配合杆状物而实现挂接。

参见图2，正工作面下凹部3、反工作面下凹部4均为方形下凹结构。

下面给出一种具体尺寸的正反多用途托盘：

托盘总宽度56.6mm；

托盘总长度268mm；

正面下凹槽的下凹宽度d1为51.6mm；

正工作面1的宽度为45.6mm；

反面下凹槽的下凹宽度d2为41mm；

反工作面1的宽度为35mm。

从上述内容不难发现，正反多用途托盘可以根据不同尺寸的半导体框架而正反面进行使用。

另外，所述正面下凹槽、反面下凹槽的槽壁具有朝向远离托盘本体方向延伸的外延护边5，例如外延的长度为5mm。

而对于本产品而言，托盘本体可以采用一体成型。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。