[实用新型]封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其是涉及一种封装结构。

背景技术

现有封装结构多有不便，无法满足用户的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装结构，其封装更加方便。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种封装结构，该封装结构的塑封体具有顶面、底面、与顶面相连且周向布置的上倾斜面、与底面相连且周向布置的下倾斜面，上倾斜面下部和下倾斜面上部相连，引脚自上倾斜面引出，所述上倾斜面的倾斜角为7度，下倾斜面的倾斜角为10度。

与现有技术相比，该封装结构封装较为方便。

进一步，所述引脚具有第一水平引出部分、与第一水平引出部分相连的竖向引出部分、与竖向引出部分相连的第二水平引出部分，所述竖向引出部分的倾斜角度为4°。

附图说明

图1为封装结构俯视图；

图2为封装结构主视图；

图3位封装结构左视图；

图4为图3中A处放大图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。

本实用新型的实施方式提供了一种封装结构，参见图1-3所示，该封装结构的塑封体具有顶面1、底面、与顶面相连且周向布置的上倾斜面2、与底面相连且周向布置的下倾斜面3，例如树脂材料构成的塑封体，而塑封体内部的集成电路裸片、基片等结构属于现有技术，在此不加以赘述，上倾斜面下部和下倾斜面上部相连，引脚4自上倾斜面引出，所述上倾斜面的倾斜角为7度，下倾斜面的倾斜角为10度。其中，上倾斜面与上模接触，下倾斜面与下模接触。

参见图4所示，所述引脚具有第一水平引出部分4a、与第一水平引出部分相连的竖向引出部分、与竖向引出部分相连的第二水平引出部分，所述竖向引出部分的倾斜角度为4°，该第二水平引出部分向下倾斜的角度为0-4度。

塑封体的顶面可设置内凹部(图中未示)，将第一引脚的标识设置在该内凹部中，避免出现磨损而影响加工作业。

本文略去了对于公知技术的描述。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。