[实用新型]一种高密度引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种高密度引线框架。

背景技术

现有SOP框架由于基岛无下沉，导致产品加工的难度较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高密度引线框架，其基岛设计为下沉结构，从而使得产品加工的难度有很大幅度的降低。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种高密度引线框架，其包括用于承载芯片的矩形框架(E)，所述矩形框架设置有若干芯片安装单元，该矩形框架设置有定位孔(1)、导流孔(2)、推料孔(3)，各芯片安装单元的基岛(5)为下沉基岛，下沉基岛的边缘侧壁倾斜角度为45°。

进一步，所述矩形框架(E)设置有8行32列芯片安装单元。

进一步，所述定位孔为圆孔或者十字形孔。

本实用新型具有如下有益效果：该引线框架的基岛有下沉，对产品加工的难度有很大幅度降低。

附图说明

图1为高密度引线框架示意图；

图2为图1中高密度引线框架左侧四列局部放大图；

图3为高密度引线框架中单颗示意图；

图4为图3中A-A剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。

本实用新型的实施方式提供了一种高密度引线框架(高密度SOP框架)，参见图1-4所示，其包括用于承载芯片的矩形框架E，所述矩形框架设置有8行32列合计256个芯片安装单元，该矩形框架设置有定位孔1、导流孔2、推料孔3，各芯片安装单元的基岛5为下沉基岛。

参见图3，该图示出了基岛5、台支6、镀银区7、内引脚8、边筋9。

参见图4，下沉基岛的边缘侧壁倾斜角度为45°。

作为一种选择，环绕基岛表面可以设置内凹槽，该内凹槽与下沉基岛的边缘侧壁相邻。

所述定位孔为圆孔或者十字形孔，本实施例中定位孔为圆孔，十字形孔则能够方便工具卡接该引线框架而不容易移位。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。