[实用新型]一种电路基板包装工序中的废料破碎装置

权利要求书

1.一种电路基板包装工序中的废料破碎装置，其特征在于：该装置包括管道(1)，与该管道(1)两端连接的粉碎机(2)；所述管道(1)的中部轴向设有与电机相连的伞形齿轮(3)，该轴向伞形齿轮(3)分别与左右对称分布的第一横向伞形齿轮(4)和第二横向伞形齿轮(5)啮合，该第一横向伞形齿轮(4)和第二横向伞形齿轮(5)均与管道(1)同轴设置；所述第一横向伞形齿轮(4)和第二横向伞形齿轮(5)分别连接第一送料蜗杆(6)及第二送料蜗杆(7)，该第一送料蜗杆(6)通过设于第一送料蜗杆(6)与第一横向伞形齿轮(4)间的轴承(8)定位，所述第二送料蜗杆(7)通过设于第二送料蜗杆(7)与第二横向伞形齿轮(5)间的轴承(9)定位，两送料蜗杆的蜗片均与管道(1)的内壁贴合且反相设置，分别延伸至粉碎机(2)；所述管道(1)的上端两侧还分别设置第一进料口及第二进料口，该第一进料口及第二进料口上均设有进料漏斗(10)。

2.根据权利要求1所述的电路基板包装工序中的废料破碎装置，其特征在于：所述第一进料口及第二进料口对称设置。

3.根据权利要求1所述的电路基板包装工序中的废料破碎装置，其特征在于：所述管道(1)的内壁涂覆有硅橡胶涂层。

4.根据权利要求3所述的电路基板包装工序中的废料破碎装置，其特征在于：所述硅橡胶涂层的厚度为0.2～0.5mm。

5.根据权利要求1所述的电路基板包装工序中的废料破碎装置，其特征在于：所述管道(1)的外壁涂覆有环氧树脂涂层。

6.根据权利要求5所述的电路基板包装工序中的废料破碎装置，其特征在于：所述环氧树脂涂层的厚度为0.7～0.9mm。