[实用新型]麦克风接地焊盘走线接地机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风接地焊盘走线接地机构。

背景技术

现今，大多数电子产品均会使用到印刷电路板，在使用这些电子产品时，为了人身及电子产品本身的安全，在印刷电路板上一般都设有接地孔保护接地，在接地孔外围设置焊盘，通过焊盘将元器件焊接在印刷电路板上。

在目前的焊盘接地走线设计中，为了提升印刷电路板的散热效果，通常会在印刷电路板上，尤其是在印刷电路板上与元器件的接地引脚对应的位置增加铺铜面积，从而提升元器件的散热性能。然而，对于麦克风元器件而言，如果最大面积的将麦克风接地焊盘与地连接，由于大面积金属散热较快，则反而会导致麦克风接地焊盘与电路板焊接不良的情况。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种麦克风接地焊盘走线接地机构，以解决麦克风接地焊盘与电路板焊接不良的问题。

本实用新型提供的麦克风接地焊盘走线接地机构，包括电路板和焊接在电路板上的麦克风接地焊盘，电路板上铺设有铜皮；其特征在于，在电路板上与麦克风接地焊盘接地焊接的位置设置有铜皮挖空区域；其中，铜皮挖空区域环绕麦克风接地焊盘设置。

此外，优选的结构为：在电路板上铺设的铜皮通过线路与麦克风接地焊盘相连，铜皮挖空区域的结构与麦克风接地焊盘的结构相适配。

此外，优选的结构为：麦克风接地焊盘为圆环形的片状结构，铜皮挖空区域由圆弧组成环形结构。

此外，优选的结构为：铜皮挖空区域由4个挖空圆弧组成间断的环形结构。

此外，优选的结构为：在电路板上设置有过孔，麦克风接地焊盘环绕过孔设置。

利用上述根据本实用新型的麦克风接地焊盘走线接地机构，通过在电路板上与麦克风接地焊盘接地焊接的位置设置铜皮挖空区域，并且通过将该铜皮挖空区域环绕麦克风接地焊盘设置的方式来使得麦克风接地焊盘能最大面积的与地接触，以保证麦克风元器件得到良好的散热，同时还能够保证麦克风接地焊盘与电路板焊接后的焊接质量。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的麦克风接地焊盘走线接地机构的结构示意图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

图中：电路板1、麦克风接地焊盘2、铜皮3、接地焊接的位置4、铜皮挖空区域5、过孔6。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

针对前述，现有的麦克风接地焊盘走线接地方式无法兼顾麦克风元器件的散热性能与麦克风接地焊盘焊接质量的问题，本实用新型通过在电路板上与麦克风接地焊盘接地焊接的位置设置铜皮挖空区域，并且通过将该铜皮挖空区域环绕麦克风接地焊盘设置的方式来使得麦克风接地焊盘能最大面积的与地接触，以保证麦克风元器件得到良好的散热，同时还能够保证麦克风接地焊盘与电路板焊接后的焊接质量。

为说明本实用新型提供的麦克风接地焊盘走线接地机构，图1示出了根据本实用新型实施例的麦克风接地焊盘走线接地机构的结构。

如图1所示，本实用新型提供的麦克风接地焊盘走线接地机构包括电路板1和焊接在电路板1上的麦克风接地焊盘2，电路板1上铺设有铜皮3；其中，在电路板1上与麦克风接地焊盘2接地焊接的位置4(图中画圈的区域) 设置有铜皮挖空区域5，该铜皮挖空区域5环绕麦克风接地焊盘2设置。

需要说明的是，将铜皮挖空区域5环绕麦克风接地焊盘2进行设置是为了最大限度的保证麦克风接地焊盘能够与地接触，从而使麦克风元器件得到良好的散热；同时还能够保证麦克风接地焊盘与电路板得到良好的焊接。

其中，在电路板上铺设的铜皮通过线路与麦克风接地焊盘相连，由于铜皮挖空区域5需要环绕麦克风接地焊盘2进行设置，因此，铜皮挖空区域的结构需要与麦克风接地焊盘的结构相适配。例如，当麦克风接地焊盘为圆形结构时，铜皮挖空区域的结构也应是圆形结构；当麦克风接地焊盘为方形结构时，铜皮挖空区域的结构也应是方形结构。

在本实用新型的一个实施例中，麦克风接地焊盘2为圆环形的片状结构，那么铜皮挖空区域5则由圆弧组成一个环形结构环绕设置在麦克风接地焊盘2 的周围。进一步地，铜皮挖空区域由4个挖空圆弧组成间断的环形结构。其中，由4个挖空圆弧组成间断的环形结构的目的是为了最大限度的保证麦克风接地焊盘与地的接触面积。