[实用新型]超轻导电麦拉有效

专利信息
申请号: 201720463741.2 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN206938094U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 周友仁 申请(专利权)人: 深圳市翔宇辉电子科技有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B3/12;B32B27/36;B32B27/06
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 518117 广东省深圳市龙岗区坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电磁屏蔽麦拉,尤其涉及一种超轻导电麦拉。

背景技术

铝箔麦拉作为目前最常见的电磁屏蔽麦拉,其广泛应用于电子线、计算机线、信号线、同轴电缆、有线电视线材,或是局域网络电缆。

由于铝箔麦拉其本身含有较高重量的铝箔,在远距离海底电缆以及高压输电领域,其对电缆电线的强度提出了较高要求,因此导致电缆电线更粗、更重,如果能够降低麦拉的整体重量,其能产生巨大的经济价值。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提出了一种超轻导电麦拉。

本实用新型的技术方案是这样实现的:本实用新型提供了一种超轻导电麦拉,其包括导电碳层,附着于所述导电碳层上下表面的聚二甲基硅油层,以及附着于聚二甲基硅油层表面的聚酯薄膜层。

在以上技术方案的基础上,优选的,所述导电碳层采用乙炔黑、Super P、Super S、350G、碳纤维或碳纳米管。进一步优选的,所述导电碳层厚度为10-20μm。进一步优选的,所述导电碳层呈网格状分布。

在以上技术方案的基础上,优选的,所述聚二甲基硅油层厚度为1-5μm。

在以上技术方案的基础上,优选的,所述聚酯薄膜层厚度为5-10μm,表面粗糙度为Ra500-Ra100。

本实用新型的超轻导电麦拉相对于现有技术具有以下有益效果:

(1)通过采用超轻的导电碳作为导电材料,可大幅度降低麦拉重量,同时保证麦拉整体的良好电磁屏蔽性能;另一方面和柔性屏技术领域,另外聚酯薄膜层强大的抗氧化性能也能保证铝箔不受腐蚀,提高产品寿命;

(2)采用聚酯薄膜层作为基底,其能有效提高导电碳层的强度和柔性,非常适合用于远距离电线电缆,此外,采用高表面粗糙度的聚酯薄膜层,可提高其与导电碳层的结合紧密程度,改善导电性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型超轻导电麦拉的纵切面剖视图;

图2为本实用新型超轻导电麦拉的横切面剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,本实用新型的超轻导电麦拉,其包括导电碳层1,附着于所述导电碳层1上下表面的聚二甲基硅油层2,以及附着于聚二甲基硅油层2表面的聚酯薄膜层3。

聚酯薄膜层3,提供导电碳层1的附着面,并提高麦拉的整体强度。聚酯薄膜本身具有强耐腐蚀性和柔软度,非常适合用于电磁屏蔽麦拉。具体的,所述聚酯薄膜层3厚度为5-10μm,表面粗糙度为Ra500-Ra100。采用高表面粗糙度的麦拉,可提高其与导电碳层1的贴合紧密程度,从而改善导电性。

聚二甲基硅油层2,粘接聚酯薄膜层3与导电碳层1,防止二者分离。优选的,所述聚二甲基硅油层2厚度为1-5μm。

导电碳层1,起导电作用,优选的,所述导电碳层1采用乙炔黑、Super P、Super S、350G、碳纤维或碳纳米管。更优选的,所述导电碳层1厚度为10-20μm。在具体制作工艺上,可先在聚酯薄膜层3表面涂覆一层聚二甲基硅油层2,将导电碳溶于NMP,制备成浆料后涂覆在聚二甲基硅油层2表面,再在80-120℃左右烘干,除去其中的NMP溶剂,辊压,使得导电碳层1与聚酯薄膜层3贴合密实,最后,再在导电碳层1表面涂覆一层聚二甲基硅油层2,将聚酯薄膜层3贴合在聚二甲基硅油层2表面。优选的,如图2所示,所述导电碳层1呈网格状分布。如此,可防止粉末状的导电碳层1彼此粘接性不强脱落。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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