[实用新型]光检测器测量设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种用于测量光检测器的设备。

背景技术

晶圆级光检测器(light detector wafer level)在专业和消费级电子设备中具有广泛的应用。在晶圆级光检测器的生产过程中需要进行功能测试，其中的重要一项是对光照度敏感度的测试。由于晶圆测试时针压(over drive)是微米级的变化，因而对光照度标定的精确度要求极高，现有的方案多是以采用感光二极管为核心的设备，其原理是通过模数转换器将二极管上电流的变化转化为电压然后再以编码的形式输出，根据其标定值最终转化为光照度输出。这种方案下光照度标定时的误差与理想的要求具有一定的差距。

而且，现有的方案多采用旋钮调节式光纤传导点光源，其光源光照度起始数值较高，不能测试光检测器在低照度下的光感特性。此外由于光纤和探针卡还存在着结构上不兼容的问题。

因此，需要一种更先进的测量设备来解决上述问题，改进晶圆级光检测器的测量效果。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种光检测器测量设备，包括：探针卡基板，设置在所述探针卡基板上的光源，设置在所述探针卡基板上的探针以及传感器，其特征在于，所述光源为数字化平面光源。

可选地，所述光源设置在所述探针卡基板的一面，所述探针以及传感器设置在所述探针卡基板的另一面。

可选地，所述探针在所述传感器旁边。可选地，光检测器测量设备还包括数字平面光源控制器，其与所述数字化平面光源相连。

可选地，所述传感器为CMOS图像传感器。

可选地，光检测器测量设备还包括自动测试设备服务器，其与所述数字平面光源控制器以及所述探针相连。

可选地，所述自动测试设备服务器先通过CMOS图像传感器信息传输电缆连接到所述探针卡基板上的接口，再通过CMOS图像传感器软封装排线连接到所述CMOS图像传感器。

可选地，所述CMOS图像传感器的上表面与所述探针的针尖的距离为0.15mm–0.2mm。

可选地，所述自动测试设备服务器与所述数字平面光源控制器通过通讯电缆相连。

可选地，所述传感器的数量为2-6个。

可选地，光检测器测量设备还包括柱状光源筒，所述柱状光源筒设置在所述探针卡基板上，具有黑色内壁，所述数字化平面光源设置在所述柱状光源筒中。

可选地，所述柱状光源筒内设置有凹槽以稳定数字化平面光源。

根据本实用新型的光检测器测量设备可以改进晶圆级光检测器的测量效果。

附图说明

图1示出了一种现有技术中使用的光检测器测量设备；

图2a和2b示出了根据本实用新型一个实施例的光检测器测量设备；

图3a和3b示出了一种柱状数字平面光源筒及传感器周边设置；

图4示出了一种探针卡基板。

其中，附图标记说明如下：

光检测器测量设备100，200

探针卡基板101，201，401

探针102，202

光纤103，

光源控制设备104，

光源控制旋钮105

电源线106，

光照度标定刻度107

加强圈108，408

耐高温环氧树脂109，209，309，409

光源210，310

光源控制电缆211

光源控制器212

传感器213，313，413

传感器软封装排线214

信息传输电缆215，415

自动测试设备服务器216

数字平面光源317

伸缩式卡口弹片318

弹片控制按钮319

筒状黑色内壁320

金属载片321

软封装基板329

软封装排线插头322

软封装排线323

待测芯片324

电缆转换插头425

柱状光源固定区426

固定螺栓孔427

通讯电缆228

具体实施方式