[实用新型]双通道微带环行隔离组件

权利要求书

1.一种双通道微带环行隔离组件，其特征在于：包括软磁合金底板(2)，位于软磁合金底板(2)上方的铁氧体基片(1)，铁氧体基片(1)下表面具有金属接地层，铁氧体基片(1)上表面具有微带直通线电路(9)和双结环行微带电路(5)，所述双结环行微带电路(5)由两个单结环行微带电路构成，提供偏置磁场的第一永磁体(3)和第二永磁体(4)分别位于两个单结环行微带电路几何中心的上方，第一永磁体(3)、第二永磁体(4)与两个单结环行微带电路之间分别通过第一介质基片(6)、第二介质基片(7)实现电隔离，每个单结环行微带电路各具有三个输入/输出端口，其中一个输入/输出端口对接，剩余四个输入/输出端口中有一个端口与接地端之间连接有一个负载电阻(8)，两个单结环行微带电路之间设有纵向的匹配节电路(18)。

2.根据权利要求1所述的双通道微带环行隔离组件，其特征在于：第一永磁体(3)和第二永磁体(4)上方设有磁屏蔽罩(10)，磁屏蔽罩(10)的最小罩内水平尺寸大于第一永磁体(3)和第二永磁体(4)的直径之和小于铁氧体基片(1)的边长。

3.根据权利要求1所述的双通道微带环行隔离组件，其特征在于：负载电阻(8)设在铁氧体基片(1)内部。

4.根据权利要求1所述的双通道微带环行隔离组件，其特征在于：微带直通线电路(9)和双结环行微带电路(5)之间设有接地微带线(16)，接地微带线(16)一端与负载电阻(8)接地端相连，另一端通过过金属通孔(17)接地。

5.根据权利要求1所述的双通道微带环行隔离组件，其特征在于：微带直通线电路(9)和双结环行微带电路(5)之间的最短距离为0.2mm。

6.根据权利要求1所述的双通道微带环行隔离组件，其特征在于：磁屏蔽罩(10)由软磁平板合金材料边缘向下折弯所形成，软磁合金底板(2)没有电路端口的两侧向上弯折，磁屏蔽罩(10)与软磁合金底板(2)完全接触形成封闭的全磁屏蔽罩体结构。

7.根据权利要求6所述的双通道微带环行隔离组件，其特征在于：磁屏蔽罩(10)的折弯边缘底部不与铁氧体基片(1)相接触而是留有间隙。

8.根据权利要求7所述的双通道微带环行隔离组件，其特征在于：磁屏蔽罩(10)的折弯边缘底部与铁氧体基片(1)的间隙为0.1mm～1mm。

9.根据权利要求1所述的双通道微带环行隔离组件，其特征在于：所述双结环行微带电路(5)是由两个圆形Y结环形微带电路、或两个三角形Y结环形微带电路、或两个六角形Y结环形微带电路、或两个鱼刺型Y结环形微带电路组成。