[实用新型]一种堆叠封装微型压力传感器有效
| 申请号： | 201720462553.8 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206740307U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 田吉成;朱荣惠 | 申请（专利权）人： | 无锡永阳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 微型 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种堆叠封装微型压力传感器，包括压力芯片、信号调理芯片、陶瓷基板，其特征在于,还包括金丝、端子，所述信号调理芯片通过硅胶与所述陶瓷基板堆叠粘接，所述压力芯片通过硅胶与所述信号调理芯片堆叠粘接，所述金丝电连接所述压力芯片、信号调理芯片和陶瓷基板，所述端子焊接在所述陶瓷基板上。
2.根据权利要求1所述的一种堆叠封装微型压力传感器，其特征在于，在所述压力芯片、信号调理芯片和金丝的外部设置有塑封外壳，所述塑封外壳底部通过环氧胶与所述陶瓷基板粘接，所述压力芯片、信号调理芯片和金丝与所述塑封外壳之间使用氟硅胶灌封。
3.根据权利要求2所述的一种堆叠封装微型压力传感器，其特征在于，所述塑封外壳上设计有进气通道。
4.根据权利要求1或2所述的一种堆叠封装微型压力传感器，其特征在于，所述端子为插件式或贴片式。
5.根据权利要求1所述的一种堆叠封装微型压力传感器，其特征在于，所述陶瓷基板的尺寸为3x3x1mm，所述压力芯片的尺寸为0.65x0.65x0.4mm，所述信号调理芯片的尺寸为1.5x1.2x0.25mm。
6.根据权利要求1所述的一种堆叠封装微型压力传感器，其特征在于，所述陶瓷基板还可以是PCB。
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