[实用新型]装配基板、波导模块、集成电路装配基板、微波模块

权利要求书

1.一种装配基板，在所述装配基板装配有具有包括第一天线输入输出端子以及第二天线输入输出端子的多个端子的微波集成电路元件，其特征在于，

所述装配基板具备：

电路板，所述电路板具有装配有所述微波集成电路元件的装配表面；以及

连接器，所述连接器将所述第一天线输入输出端子以及所述第二天线输入输出端子与波导装置连接，

所述电路板具有布线，所述布线与所述多个端子中的不同于所述第一天线输入输出端子以及所述第二天线输入输出端子的端子连接，

所述连接器具有：

第一导电体部分，所述第一导电体部分与所述第一天线输入输出端子连接；

第二导电体部分，所述第二导电体部分与所述第二天线输入输出端子连接；以及

带状间隙，所述第一导电体部分的端面与所述第二导电体部分的端面隔着所述带状间隙相向，

所述带状间隙具有狭小部，在所述狭小部中，所述第一导电体部分的所述端面与所述第二导电体部分的所述端面之间的距离局部地变小，

所述连接器将所述狭小部的电磁场与所述波导装置的波导耦合，

所述带状间隙通过所述狭小部分为第一宽大部和第二宽大部，

在将装配于所述电路板的所述微波集成电路元件所生成的微波信号的频率频带中的具有最高频率的电磁波的自由空间中的波长设定为λm时，

所述第一宽大部以及所述第二宽大部的宽度分别小于λm/2，

所述第一宽大部以及所述第二宽大部的长度分别小于λm/2。

2.根据权利要求1所述的装配基板，其特征在于，

所述带状间隙沿所述装配表面延伸。

3.根据权利要求1所述的装配基板，其特征在于，

所述连接器具有第一凸部以及第二凸部的至少一方，所述第一凸部从所述第一导电体部分的所述端面朝向所述第二导电体部分的所述端面突出，所述第二凸部从所述第二导电体部分的所述端面朝向所述第一导电体部分的所述端面突出，

所述带状间隙的所述狭小部规定所述第一凸部与所述第二导电体部分的所述端面之间的间隙、所述第二凸部与所述第一导电体部分的所述端面之间的间隙以及所述第一凸部与所述第二凸部之间的间隙的至少一个。

4.根据权利要求2所述的装配基板，其特征在于，

所述连接器具有第一凸部以及第二凸部的至少一方，所述第一凸部从所述第一导电体部分的所述端面朝向所述第二导电体部分的所述端面突出，所述第二凸部从所述第二导电体部分的所述端面朝向所述第一导电体部分的所述端面突出，

所述带状间隙的所述狭小部规定所述第一凸部与所述第二导电体部分的所述端面之间的间隙、所述第二凸部与所述第一导电体部分的所述端面之间的间隙以及所述第一凸部与所述第二凸部之间的间隙的至少一个。

5.根据权利要求1所述的装配基板，其特征在于，

所述连接器具有第一凸部以及第二凸部，所述第一凸部从所述第一导电体部分的所述端面朝向所述第二导电体部分的所述端面突出，所述第二凸部从所述第二导电体部分的所述端面朝向所述第一导电体部分的所述端面突出，

所述第一凸部的所述第二导电体部分侧的第一顶端部与所述第二凸部的所述第一导电体部分侧的第二顶端部相向，

所述狭小部规定所述第一顶端部与所述第二顶端部之间的间隙。

6.根据权利要求2所述的装配基板，其特征在于，

所述连接器具有第一凸部以及第二凸部双方，所述第一凸部从所述第一导电体部分的所述端面朝向所述第二导电体部分的所述端面突出，所述第二凸部从所述第二导电体部分的所述端面朝向所述第一导电体部分的所述端面突出，

所述第一凸部的所述第二导电体部分侧的第一顶端部与所述第二凸部的所述第一导电体部分侧的第二顶端部相向，

所述狭小部规定所述第一顶端部与所述第二顶端部之间的间隙。

7.根据权利要求1所述的装配基板，其特征在于，

所述第一导电体部分的终端与所述第二导电体部分的终端连接。