[实用新型]一种点胶结构及智能终端

说明书

技术领域

本实用新型涉半导体封装技术领域，尤其涉及一种点胶结构。

背景技术

目前指纹识别模组已广泛应用于手机、笔记本电脑等电子产品行业。传统指纹模组封装结构包括：金属环、保护层、指纹识别芯片和电路板。保护层覆盖在指纹芯片表面；指纹芯片通过导电材料与电路板连接，芯片外周与电路板间点填有填充胶以密封，一般设计方案芯片均比电路板小，胶水点在电路板上；金属环通过胶水与电路板连接。

手机行业为高精密行业，指纹模组即将成为智能手机标配，但是，有时候受整机端尺寸影响，芯片会比电路板尺寸大来避免装配干涉。然而，芯片比电路板尺寸大时，无点胶位置，从而造成模组可靠性无法通过，产品功能无法保证。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种可以解决芯片比电路板大时无法点胶问题的点胶结构；

本实用新型的另一个目的在于提出一种包括上述点胶结构的智能终端。

为达此目的，一方面，本实用新型采用以下技术方案：

一种点胶结构，包括连片电路板和芯片，所述连片电路板包括连片本体和设置于所述连片本体上的多个连片单元，每个所述连片单元的端部设置有连接筋，所述芯片设置于所述连接筋上，所述芯片的边缘位于所述连接筋的边缘内，所述芯片与所述连接筋间点填有填充胶。

进一步地，所述连片电路板上铺设铜皮，填充胶填充于芯片与所述铜皮之间。

进一步地，所述芯片与所述连接筋之间通过锡焊焊接。

进一步地，所述芯片呈圆形、椭圆形、矩形或菱形。

进一步地，当所述芯片呈矩形或菱形时，所述芯片的顶角处倒圆角。

进一步地，所述芯片背对所述电路板的一侧设置有保护层。

进一步地，所述芯片为指纹识别芯片。

进一步地，所述连片电路板为柔性电路板。

另一方面，本实用新型采用以下技术方案：

一种智能终端，包括上述任一项所述的点胶结构。

进一步地，所述智能终端为手机或电脑。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供的点胶结构和智能终端，连片电路板来料时为连片结构，通过在连片单元的端部设置尺寸比芯片尺寸大的连接筋，可以解决芯片比电路板端部尺寸大而导致的无法点胶问题。有效保证了指纹模组的功能可靠性。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例一提供的点胶结构的结构示意图。

图中：

1、连片本体；2、连片单元；3、芯片；4、连接筋。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

优选实施例一：

本优选实施例提供了一种点胶结构，包括连片电路板和芯片3，连片电路板包括连片本体1和设置于连片本体1上的多个连片单元2，至少部分连片单元2的端部设置有连接筋4，芯片3设置于连接筋4上，芯片3的边缘位于连接筋4的边缘内，芯片3与连接筋4间点填有填充胶。本实施例中，芯片3优选为指纹识别芯片3，连片电路板为柔性电路板。多个指至少两个，多个连片单元2优选为并行设置。

本实施例中连片电路板来料时为连片结构，通过在连片单元2的端部设置尺寸比芯片3尺寸大的连接筋4，可以解决芯片3比电路板尺寸大而导致的无法点胶的问题。点胶结束后对连片电路板进行切割,得到所需产品，即可保证芯片的尺寸大于电路板的尺寸而避免产生装配干涉,且可保证芯片的相关功能可靠性。

本实施例中，作为优选方案，连片电路板上铺设铜皮，填充胶填充于芯片3与铜皮之间，设置铜皮可以避免点胶结构中的静电释放(Electro-Static discharge，ESD)风险。

本实施例中，芯片3与连接筋4之间优选为通过锡焊焊接。本实施例中，芯片3的形状没有具体限制，可以根据具体需要进行设置，例如芯片3优选但不局限为呈圆形、椭圆形、矩形或菱形。矩形可以为长方形或正方形。

本实施例中，为了提高使用的舒适性，当芯片3呈矩形或菱形时，芯片3的顶角处倒圆角。

本实施例中，芯片3背对电路板的一侧设置有保护层，以避免芯片3被损坏。保护的材质没有具体限制，可以避免芯片3被刮损即可，例如，保护层优选但不局限为由塑料材料制成。