[实用新型]一种激光焊接插座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种插座。

背景技术

插座内的插套和铜条之间需要进行焊接，在现有技术中两者的焊接连接方式为：在插套上设焊脚，在铜条上开设插孔，将焊脚插入插孔中后采用锡焊接工艺将焊脚与铜条焊接在一起。为了方便插入焊脚，在插孔的周边设置一圈翻边作为导向。

现有的这种插座还存在的缺点在于：锡量浪费大、成本高、锡焊接的焊接效果不可靠、国家标准中对锡焊接存在一定的争议性。

发明内容

为了克服现有插座的上述不足，本实用新型提供一种激光焊接插座，其插套与铜条之间采用激光点焊焊接。

本实用新型解决其技术问题的技术方案是：一种激光焊接插座，包括插套、铜条，所述的插套上设有焊脚，所述的铜条上开设有贯穿该铜条上下表面的插孔，所述的焊脚从所述的插孔中插入后弯折，弯折后的焊脚与所述的铜条通过激光点焊焊接。

进一步，所述插孔周围的铜条的上下表面呈平面，所述焊脚弯折后与所述的铜条贴合。

进一步，所述的插孔沿所述铜条的长度方向设置，所述的焊脚插入该插孔内后向所述铜条的侧边方向弯折。

进一步，所述的焊脚弯折后超越所述的铜条，焊脚的超越铜条部分再次弯折，使再次弯折部分的焊脚贴合在所述铜条的侧边上。

进一步，激光点焊焊接的焊点位于所述插孔的两头。或者：激光点焊焊接的焊点位于所述插孔的两头、以及插孔的未被所述焊脚覆盖的侧边部位。

进一步，所述的焊脚上设有折痕，所述的焊脚在折痕处进行弯折；或者：所述的焊脚上开设有缺口，从而将所述的焊脚分成两个分焊脚；或者：所述的焊脚上开设有开孔。

本实用新型的有益效果在于：1.采用激光点焊对焊脚和铜条进行焊接，使得焊脚与铜条熔焊在一起，固定效果佳，两者之间不易产生脱落。2.采用激光点焊对焊脚和铜条进行焊接，摒弃锡焊接，杜绝在焊锡过程中锡渣掉落在产品内的现象。3.焊脚弯折后与铜条贴合时，两者之间的接触面积最大，可达到更好的导电性能。4.焊脚两次折弯时，焊脚将铜条包裹起来，进一步增加焊脚和铜条之间的接触面积，提升导电性能。5.焊脚上设有折痕时，方便焊脚在折痕处进行弯折。

附图说明

图1是焊脚直接弯折后焊接的剖视图。

图2是焊脚直接弯折后焊接的俯视图。

图3是焊脚设有折痕时弯折后焊接的剖视图。

图4是焊脚设有折痕时弯折后焊接的俯视图。

图5是焊脚开设有缺口时弯折后焊接的剖视图。

图6是焊脚开设有缺口时弯折后焊接的俯视图。

图7是焊脚开设有开孔时弯折后焊接的剖视图。

图8是焊脚开设有开孔时弯折后焊接的俯视图。

图9是铜条的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

参照图1、图2、图9，一种激光焊接插座，包括插套1、铜条2，所述的插套1上设有焊脚3，所述的铜条2上开设有贯穿该铜条上下表面的插孔4，所述的焊脚3从所述的插孔4中插入后弯折，弯折后的焊脚与所述的铜条2通过激光点焊焊接。通过激光点焊使得焊脚3与铜条2熔焊在一起，从而达到牢固的固定效果。

本实施例中，所述插孔4周围的铜条的上下表面呈平面，从而所述焊脚3弯折后与所述的铜条2贴合，增加两者之间的接触面积，可达到更好的导电性能。

本实施例中所述的插孔4沿所述铜条2的长度方向设置，所述的焊脚3插入该插孔内后向所述铜条2的侧边方向弯折，所述的焊脚3弯折后超越所述的铜条 2，焊脚的超越铜条部分再次弯折，使再次弯折部分的焊脚贴合在所述铜条2的侧边上，从而弯折的焊脚将铜条2包裹起来，进一步增加焊脚3和铜条2之间的接触面积，提升导电性能。

参照图3、图4，可在所述的焊脚3上设折痕5，所述的焊脚3在折痕处进行弯折，由于折痕5的存在，因此对焊脚3进行弯折时更加方便。推荐对焊脚3 折弯时采用这种技术方案。

激光点焊焊接的焊点位置推荐两种方案：其一是激光点焊焊接的焊点位于所述插孔4的两头，即在插孔4的两头位置处对焊脚和铜条进行点焊；其二是激光点焊焊接的焊点位于所述插孔4的两头、以及插孔的未被所述焊脚3覆盖的侧边部位，即在插孔的两头4位置处，以及插孔的侧边位置处对焊脚和铜条进行点焊。这两种激光点焊焊接的焊点位置选择，可使得焊脚与铜条之间的焊接达到最佳的焊接固定效果，焊脚与铜条之间的固定更加稳固。