[实用新型]便于加工的EMC封装灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠的技术领域，尤其是便于加工的EMC封装灯珠。

背景技术

LED灯珠以其耐用、环保、节能等优点而备受各个领域青睐，随着人们追求更环保、更节能、更节省成本的技术方案，EMC基材已经广泛应用于LED灯珠。

目前，EMC封装的LED灯珠一般是由基板嵌入EMC基材而完成，以基板作为导电板形成电性连接，但是由于加工封装过程中，易使基板走位，造成加工不便，从而降低了产品的成品率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供便于加工的EMC封装灯珠，旨在解决EMC封装灯珠加工过程中，由于基板走位而造成成品率不高的技术问题。

本实用新型是这样实现的，便于加工的EMC封装灯珠，包括基板和EMC基材，所述EMC基材围合所述基板的边缘而形成一个凹槽，所述凹槽内填充有荧光胶层，所述基板上粘接有多个LED芯片，所述荧光胶层覆盖在所述LED芯片上，所述基板的一端延伸至所述EMC基材外形成延伸端，在所述延伸端的边缘处设置有小孔。

进一步地，所述小孔呈椭圆形。

进一步地，所述小孔设置有三个，且分别并排均衡布置在延伸端102的边缘处。

进一步地，所述延伸端有两个，且在边缘处分别布置有小孔。

进一步地，所述基板呈方形，两个延伸端分别设置在所述基板相对的两端。

进一步地，所述基板的边长设置为2mm-10mm。

进一步地，所述LED芯片呈阵列排布。

进一步地，所述凹槽为圆形或圆角四方形。

进一步地，所述基板由铜镀镍镀银制成。

与现有技术相比，便于加工的EMC封装灯珠，包括基板和EMC基材，EMC基材围合基板边缘而形成一个凹槽，基板的一端延伸至EMC基材外形成延伸端，并在延伸端设置有小孔，当加工如上述的灯珠时，基板可以通过小孔固定位置，使得基板不会因为制作而走位，加工更加方便，从而提高了成品率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的便于加工的EMC封装灯珠的剖面示意图；

图2是本实用新型实施例提供的便于加工的EMC封装灯珠的仰视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

参照图1至图2所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

本实施例中，便于加工的EMC封装灯珠，包括基板101和EMC基材103，基板101设置为方形，基板101的边长设置为8mm，EMC基材103围合基板101的边缘形成一个凹槽，凹槽的形状设置为圆角四方形，凹槽内填充有荧光胶层105；基板101上粘接有多个LED芯片106，荧光胶层105覆盖在LED芯片106上，基板101的一端延伸至EMC基材103外并形成延伸端102，延伸端102的边缘处设置有小孔107，当加工如上述的灯珠时，基板101可以通过小孔107固定位置，使得基板101不会因为加工制作而走位，从而提高了成品率。

本实施例中，如图2所示，小孔107设置为椭圆形，使得小孔107更加适于固定位置。

本实施例中，如图2所示，为使基板101的位置更加固定，不易走位，在延伸端102的边缘处设置的小孔107有三个，且分别并排均衡地布置在延伸端102的边缘处。

本实施例中，如图2所示，延伸端102设置有两个，分别设置在基板101的相对两端，并在边缘处分别设置有三个小孔107。

本实施例中，如图1所示，基板101的上表面粘接有多个LED芯片106，为使如上述灯珠的光效更佳，多个LED芯片106呈阵列排布，荧光胶105填充在凹槽内，并覆盖在LED芯片106上。

具体地，多个LED芯片106呈矩形阵列排布或者圆形阵列排布。

由于凹槽为圆角四方形，当LED芯片106发光，部分光线通过凹槽内壁反射，从而使得如上述的光效更佳。

本实施例中，基板101由铜镀镍镀银制成，铜镀镍镀银比铜散热效果更佳，且导电性能更好。