[实用新型]一种钢片载带的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路元件包装领域，特别涉及一种钢片载带的结构。

背景技术

集成电路元件载带是近年来快速崛起的集成电路新型包装形式，不仅适合远距离包装运输而且包装集成电路数量最多，是当今集成电路产品的最先进包装产品之一。目前广泛应用的钢片载带上设有用于收容钢片的空腔，但是在使用时存在以下缺陷：当钢片放入载带的空腔后，钢片与空腔底面直接接触，由于被包装的钢片较薄，钢片容易吸附在空腔底面导致使用不良。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种钢片载带的结构，避免由于被包装的钢片与载带的空腔底面直接接触，钢片吸附在空腔底面导致不良。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种钢片载带的结构，载带上开设有用于收容钢片的空腔，所述空腔的底面设有若干凸台，所述载带的表面设有一环状凸台，且所述环状凸台沿所述空腔的开口轮廓线分布。

优选地，所述空腔的底面的凸台为五个，且均匀分布在空腔的底面。

优选地，所述空腔的底面的凸台的高度低于所述空腔的深度。

优选地，所述空腔的底面的凸台的表面呈弧面状。

优选地，所述环状凸台开设有两缺口，将环状凸台平均分割为对称的两段。

优选地，所述环状凸台的高度大于或者等于所述空腔的底面的凸台的高度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：可以提高生产良率，避免由于被包装的钢片直接与载带的空腔底面接触，吸附在空腔底面导致不良。

附图说明

图1为现有载带的结构示意图；

图2为现有载带的空腔的结构示意图；

图3为现有载带的空腔的局部放大图；

图4为本实用新型的载带的结构示意图；

图5为本实用新型的载带的空腔的结构示意图；

图6为本实用新型的载带的空腔的局部放大图。

具体实施方式

本实施例提出的一种钢片载带的结构，载带1上开设有用于收容钢片2的空腔3，所述空腔3的底面6设有若干凸台4，所述载带1的表面设有一环状凸台5，且所述环状凸台5沿所述空腔3的开口轮廓线分布。

包装时，将钢片2对应放置于每一载带1的空腔3内，并将盖带覆盖在载带1上，以将钢片2限定在载带1的空腔3内。在本实施例中，由于载带1的空腔3的底面6设有凸台4，钢片2置于凸台4上，钢片2与空腔3的底面6之间形成间隙。这样，钢片2不会和空腔3的底面6完全贴合，从而，防止钢片2吸附在空腔3的底面6导致钢片2取出时发生不良的情况。此外，由于空腔3的底面6设置凸台4后，钢片2放入空腔3后会高出空腔3的开口，在运输过程中，钢片2容易从盖带与载带1之间的间隙跳出。为克服跳料的缺陷，在本实施例中，在载带1表面增设了沿空腔3的开口轮廓线分布的环状凸台5。应当说明的是，环状凸台5的高度大于或者等于所述空腔3的底面6的凸台4的高度。环状凸台5的设置，能够将钢片2限位在空腔3内，以防止钢片2在运输中跳料，跑出空腔3而导致不良。优选地，环状凸台5的高度略大于空腔3的底面6的凸台4的高度。

进一步地，空腔3的底面6的凸台4为五个，且均匀分布在空腔3的底面6，提高了钢片2在空腔3内的稳定性，不会在运输中发生倾斜，翻转而导致不良。

进一步地，空腔3的底面6的凸台4的高度低于空腔3的深度，不会影响载带1的密封，同时降低了成本。

进一步地，空腔3的底面6的凸台4的表面呈弧面状，减少了钢片2与凸台4的接触面积。

进一步地，环状凸台5开设有两缺口，将环状凸台5平均分割为对称的两段，方便工作人员将钢片2取出。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。