[实用新型]一种无裙边指纹识别模组及指纹锁

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种无裙边指纹识别模组及指纹锁。

背景技术

目前指纹识别模组已广泛应用于手机、笔记本电脑等电子产品行业，传统指纹识别模组封装结构包括：金属环、保护盖板、指纹识别芯片、电路基板、补强钢片、连接器和电子元器件。其具体连接结构为保护盖板覆盖在指纹芯片表面，指纹芯片通过导电材料与基板连接，金属环通过胶水、激光与基板连接。

因为金属环上水平延伸有外凸沿和内凸沿，为了保证外凸沿和内凸沿的连接强度，金属环的高度较高，厚度较厚，因此总体来说现有指纹识别模组都比较厚。

而较为广泛应用指纹识别模组的手机、笔记本电脑和平板电脑等电子产品的发展趋势是厚度越来越薄，因此也势必对指纹识别模组提出更薄的要求，因此怎么解决指纹识别模组在性能稳定的基础上越来越小、越来越薄的成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种无裙边指纹识别模组，通过所述设置在金属环的底部沿竖直方向开设的台阶和与所述台阶相匹配的卡口的结构，解决了现有技术因为金属环裙边的限制导致金属环的高度较高、厚度较厚的问题，不能满足越来越薄的电子产品的需要的问题。

本实用新型还提供了一种指纹锁，通过所述无裙边指纹识别模组的设置，解决了现有的指纹锁尺寸较大、不能与越来越薄的电子产品相匹配的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种无裙边指纹识别模组，包括：包括指纹识别芯片、FPC电路板、连接器、金属环和盖板；所述指纹识别芯片的下表面连接在FPC电路板的前端上表面上，所述指纹识别芯片的上表面上贴覆有盖板；

所述FPC电路板的后端安装有所述连接器，所述FPC电路板的下表面上连接有第一金属片；

所述金属环套接在所述指纹识别芯片的外部，且所述金属环上开设有供指纹识别芯片嵌入的通孔，所述金属环的底部沿竖直方向开设有用于将金属环与FPC电路板相卡接的台阶，所述FPC电路板上对应所述台阶还开设有卡口，所述台阶与FPC电路板在卡口处粘合。

作为本技术方案的优选方案之一，所述金属环包括环形体和在环形体的内侧沿水平方向向环形体中心方向延伸的连接片，所述指纹识别芯片通过连接片与环形体相连接。

作为本技术方案的优选方案之一，所述连接片包括沿水平方向与环形体相连接的连接部和与指纹识别芯片相抵接的压持部，所述压持部的上表面和连接部的上表面齐平，且压持部的下表面与连接部的下表面平行，且位于压持部的下表面和连接部的下表面之间的连接面为坡面。

作为本技术方案的优选方案之一，所述连接片的上表面低于所述指纹识别芯片的上表面，所述盖板和连接片的下表面之间具有间隙。

作为本技术方案的优选方案之一，所述连接器和指纹识别芯片分别位于FPC电路板前后两侧，所述连接器上还连接有第二金属片，所述第二金属片的下方连接有电子元器件。

作为本技术方案的优选方案之一，所述盖板上具有用于录入指纹的透明区或半透明区。

作为本技术方案的优选方案之一，所述指纹识别芯片与所述FPC电路板通过焊锡点相连接；所述金属环与FPC电路板通过胶水连接或激光焊接。

作为本技术方案的优选方案之一，所述指纹识别芯片形状为四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、椭圆形或者菱形。

作为本技术方案的优选方案之一，所述金属环形状为圆形、四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、椭圆形或者菱形。

一种指纹锁，包括所述的无裙边指纹识别模组。

有益效果：所述设置在金属环的底部沿竖直方向开设的台阶和与所述台阶相匹配的卡口的结构，在提高了金属环和FPC电路板的机械连接定位精准度和结构承压性及稳定性的基础上，切除了现有技术的金属环裙边，减少了金属环的加工步骤与材料，降低了金属环整体高度，使得模组厚度不再受制于金属环高度，使得指纹识别模组整体体积更小，厚度更薄。既降低了成本，又减薄了模组的厚度，能满足未来市场手机、笔记本电脑等电子产品的需求。

附图说明

图1是本实用新型实施例1提供的无裙边指纹识别模组的结构示意图一；

图2是本实用新型实施例1提供的无裙边指纹识别模组的结构示意图二；

图3是本实用新型实施例1供的无裙边指纹识别模组的剖视图。

图中：