[实用新型]一种防止芯片溢胶的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防止芯片溢胶的封装结构，用于所有点胶或者画胶制程中用到的易发生扩散的装片粘合材料的控制，可以有效的控制易扩散装片材料的不规则流动性，属于半导体封装领域。

背景技术

传统的封装结构如图1所示，它包括基岛5和引脚2，基岛5上通过装片粘合材料6设置有芯片3，芯片3与引脚2之间通过焊线1相连接，基岛5、引脚2和芯片3外围包封有封装填充料4。

上述传统封装结构主要存在如下缺点：

框架上的画胶区域的基岛都为平面式的，若装片粘合材料量过多、粘稠度较低或者需要高温作业时，则容易发生胶材在基岛上扩散的问题，或者装片之后由于粘材过稀而溢到芯片表面，造成芯片污染、打线异常的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种防止芯片溢胶的封装结构，它在芯片底部基岛上开设环形蓄胶槽，环形蓄胶槽外围形成环形围墙部，环形蓄胶槽可以容置多余的装片粘结材料，环形围墙部可以防止装片粘结材料溢到芯片表面。即使在粘结材料量过多的情况下，多余的粘结材料也会顺着环形围墙部流到环形围墙部的外围。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种防止芯片溢胶的封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛上设置有一环形围墙部，所述环形围墙部的顶部高于基岛的正面，所述环形围墙部的内侧设置有环形蓄胶槽，所述环形蓄胶槽的底面低于基岛的正面，所述基岛上通过装片粘材料设置有芯片，所述芯片正面通过焊线与引脚实现电性相连，所述引脚、基岛和芯片外围区域包封有封装填充料。

所述环形蓄胶槽包围的基岛区域内设置有多个凹孔。

所述环形围墙部的外围设置有第二环形蓄胶槽。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、芯片底部基岛上开设环形蓄胶槽，且环形蓄胶槽外围形成环形围墙部。如果装片后粘结材料有扩散，环形蓄胶槽可以容置多余的装片粘结材料。即使在胶量过多的情况下，多余的粘结材料也会顺着环形围墙部流到环形围墙部的外围，防止粘结材料溢到芯片表面污染芯片；

2、环形蓄胶槽内部区域设置有多个凹孔，可以减缓装片粘结材料的扩散，以及增加粘结材料与基岛的结合力，降低分层的风险。

3、第二环形蓄胶槽可以更优化多余粘结材料的蓄胶能力，进一步防止装片粘结材料的溢胶。

附图说明

图1为现有传统封装结构的示意图。

图2为本实用新型一种防止芯片溢胶的封装结构的示意图。

其中：

焊线1

引脚2

芯片3

封装填充料4

基岛5

环形蓄胶槽6

凹孔7

装片粘结材料8

环形围墙部9

第二环形蓄胶槽10。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图2所示，本实施例中的一种防止芯片溢胶的封装结构，它包括基岛5和引脚2，所述基岛5上设置有一环形围墙部9，所述环形围墙部9的顶部高于基岛5的正面，所述环形围墙部9的内侧设置有环形蓄胶槽6，所述环形蓄胶槽6的底面低于基岛5的正面，所述基岛5上通过装片粘结材料8设置有芯片3，所述芯片3正面通过焊线1与引脚2实现电性相连，所述引脚2、基岛5和芯片3外围区域包封有封装填充料4；

所述环形蓄胶槽6包围的基岛5区域内设置有多个凹孔7。

所述环形围墙部9的外围设置有第二环形蓄胶槽10。

除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。