[实用新型]雷射剥离膜结构有效
| 申请号： | 201720454717.2 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN207883676U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 郑宪徽;伍得;颜铭佑 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 吴泽燊 |
| 地址： | 430077 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 雷射 剥离膜 本实用新型 离形片 剥离层 黏着层 薄化 基板 贴附 制程 封装 损害 | ||
【权利要求书】：
1.一种雷射剥离膜结构，其依序包含一第一离形片、一雷射剥离层、一黏着层及一第二离形片。
2.根据权利要求1所述的雷射剥离膜结构，其特征在于：所述雷射剥离层之厚度为5um～0.5um。
3.根据权利要求2所述的雷射剥离膜结构，其特征在于：所述雷射剥离层之厚度为4.5um,或为1.5um,或为0.7um。
4.根据权利要求1所述的雷射剥离膜结构，其特征在于：所述黏着层为包含至少一种选自由热固性树脂、热塑性树脂或能量射线固化树脂的群组层。
5.根据权利要求1所述的雷射剥离膜结构，其特征在于：所述黏着层的厚度为65um～5um。
6.根据权利要求5所述的雷射剥离膜结构，其特征在于：所述黏着层的厚度为60um,或为20um,或为10um。
7.根据权利要求1所述的雷射剥离膜结构，其特征在于：所述黏着层及雷射剥离层系经由预切割形成所需形状。
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