[实用新型]密钥芯片系统和物联网设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种密钥芯片系统和物联网设备。

背景技术

目前，一款应用于物联网的低功耗、低成本、高安全性、多功能的密钥芯片上具有片上密钥管理(包括密码生成、存储、更新等)单元。数据通过密钥芯片进行安全加密后再发送出去。接收端也有相应的密钥芯片进行解密，保证数据传输的安全性。

现有技术中，该密钥芯片无硬件安全保护，数据在空气中传播时可能会被拦截，且易于破解，数据保密性能不佳。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种密钥芯片系统，使得密钥芯片具有硬件安全保护，提升密钥芯片的数据保密性能，且，通过配置系统总线单元，有效提升系统的数据处理效率。

本实用新型的另一个目的在于提出一种物联网设备。

为达到上述目的，本实用新型第一方面实施例提出的密钥芯片系统，包括：密钥芯片和与所述密钥芯片相连的片外设备，其中，所述密钥芯片包括：系统总线单元，分别与所述系统总线单元相连的多个加密算法硬件加速器；与所述系统总线单元相连的真随机数产生单元；所述片外设备包括：安全控制单元和串行外设接口；所述串行外设接口与所述系统总线单元相连；所述安全控制单元与所述密钥芯片相连；其中，所述多个加密算法硬件加速器包括：国密算法SM1硬件加速器、国密算法SM7硬件加速器、国密算法SM9硬件加速器、国密算法SM2硬件加速器、国密算法SM3硬件加速器、国密算法SM4硬件加速器、国密算法SSF33硬件加速器、高级加密标准AES算法硬件加速器、数据加密标准DES算法硬件加速器、安全哈希算法SHA硬件加速器，以及公钥加密算法RSA硬件加速器。

本实用新型第一方面实施例提出的密钥芯片系统，通过在密钥芯片设置片外设备，并配置多个加密算法硬件加速器，且在密钥芯片中内置系统总线单元，使得密钥芯片具有硬件安全保护，提升密钥芯片的数据保密性能，且，通过配置系统总线单元，有效提升系统的数据处理效率。

为达到上述目的，本实用新型第二方面实施例提出的物联网设备，包括：设备本体，以及第一方面实施例提出的密钥芯片系统。

本实用新型第二方面实施例提出的物联网设备，通过在密钥芯片设置片外设备，并配置多个加密算法硬件加速器，且在密钥芯片中内置系统总线单元，使得密钥芯片具有硬件安全保护，提升密钥芯片的数据保密性能，且，通过配置系统总线单元，有效提升系统的数据处理效率。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一实施例提出的密钥芯片系统的结构示意图；

图2是本实用新型另一实施例提出的密钥芯片系统的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

图1是本实用新型一实施例提出的密钥芯片系统的结构示意图。

参见图1，该密钥芯片系统10包括：密钥芯片11和与密钥芯片11相连的片外设备12，其中，密钥芯片11包括：系统总线单元1101，分别与系统总线单元1101相连的多个加密算法硬件加速器；与系统总线单元1101相连的真随机数产生单元1111；片外设备12包括：安全控制单元121和串行外设接口122；串行外设接口122与系统总线单元1101相连；安全控制单元121与密钥芯片11相连。

在本实用新型的一个实施例中，该密钥芯片系统10可以为无线保真系统级封装(System In Package，SiP)的密钥芯片系统。

因此，本实用新型中的密钥芯片系统10具有更好的抗机械和化学腐蚀能力，能够显著缩短产品研制和投放市场的周期，无线射频性能更稳定，可靠性更高。

在本实用新型的一个实施例中，该密钥芯片系统10包括：密钥芯片11和与密钥芯片11相连的片外设备12，其中，

密钥芯片11包括：