[实用新型]一种新结构薄型桥式整流器有效
| 申请号： | 201720454256.9 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN206789544U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 徐鹏;张力;钟晓明;刘大辉 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L27/08;H01L23/31 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙)50211 | 代理人： | 顾晓玲 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 薄型桥式 整流器 | ||
【权利要求书】：
1.一种新结构薄型桥式整流器，其特征在于：包括跳线(2-2)、偶数个下料片(2-1)以焊接在每个下料片(2-1)上的大电流二极管芯片(3)，所述大电流二极管芯片(3)的正极或负极面朝上布置且通过焊料(4)焊接固定在跳线(2-2)的水平段与下料片(2-1)之间。
2.根据权利要求1所述的新结构薄型桥式整流器，其特征在于：还包括塑封体(1)，所述跳线(2-2)和大电流二极管芯片(3)完全包裹在塑封体(1)内，所述下料片(2-1)露在塑封体(1)外的部位为引脚，内扣于塑封体(1)之下。
3.根据权利要求1所述的新结构薄型桥式整流器，其特征在于：所述大电流二极管芯片(3)的电流为2A-4A或4A之上。
4.根据权利要求1所述的新结构薄型桥式整流器，其特征在于：所述芯片(3)为具有玻璃钝化层的硅芯片。
5.根据权利要求2所述的新结构薄型桥式整流器，其特征在于：所述塑封体(1)为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的新结构薄型桥式整流器，其特征在于：所述偶数个下料片(2-1)在同一水平面上。
7.根据权利要求1所述的新结构薄型桥式整流器，其特征在于：所述芯片(3)使用共阴极焊接。
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