[实用新型]小间距P2.5双层线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于照明产品领域，具体涉及一种小间距P2.5双层线路板。

背景技术

现市场上的小间距P2.5模组一般采用的是多层板工艺，常见的多为4层板。本申请的小间距P2.5模组则采用双面板。

现市场上的小间距P2.5模组，常见的为4层板，为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。涂光刻胶：为了在内层板材作出需要的形状，首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯薄膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。接下来是去膜，去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水分残留。然后是叠板，进压合机之前，需将各多层板使用原料准备好，以便叠板作业。除已氧化处理之内层外，尚需保护膜胶片-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间，给目前的内层板材再在两侧都覆盖一层铜箔，然后进行多层加压（在固定的时间内需要测量温度和压力的挤压）完成后冷却到室温，剩下的就是一个多层合在一起的板材了。

现有4层板存在如下缺点：

首先，4层板工艺繁琐，要先制作中间的第二层和第三层，中间的层需要通过过孔来实现线路连接，然后还要叠板。其次，随着用户对显示效果要求越来越高，经常会用到高频信号，而过孔会对高频信号造成一定的衰减，大大降低了显示效果。再者，多层板工艺制作价格高，也使得小间距模组成本高昂。

本申请提案针对目前现有P2.5小间距线路板技术存在的工艺繁琐、高频信号衰减、制作成本高等方面的缺陷进一步的探究、改进。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种小间距P2.5双层线路板，该小间距P2.5双层线路板大大的降低了制作成本，同时由于将所有的驱动、控制线路都在顶层完成，改善了高频信号因存在过孔而衰减的弊端。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种小间距P2.5双层线路板，包括双面电路板，其中，双面电路板上表面为顶层，下表面为底层，所述顶层设置驱动单元，底层设置LED灯单元，驱动单元与LED灯单元之间的电性连接通过顶层与底层之间引线孔或过孔连接。

在本实用新型一实施例中，所述顶层还设置有电源单元，所述电源单元用于为各单元供电。

在本实用新型一实施例中，所述驱动单元包括驱动电路、LED屏幕扫描消隐控制电路和收发电路，所述LED屏幕扫描消隐控制电路与LED灯单元连接，所述收发电路经所述驱动电路与LED灯单元连接。

在本实用新型一实施例中，所述LED屏幕扫描消隐控制电路采用D7258芯片。

在本实用新型一实施例中，所述收发电路采用74HC245芯片。

在本实用新型一实施例中，所述驱动电路采用MB15026芯片。

相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型将4层板改为2层板，大大的降低了制作成本以及线路板的制作流程，同时由于将所有的驱动、控制线路都在顶层完成，改善了高频信号因存在过孔而衰减的弊端。

附图说明

图1是本实用新型小间距P2.5双层线路板原理框架图。

图2是本实用新型小间距P2.5双层线路板的LED屏幕扫描消隐控制电路和收发电路原理图。

图3是本实用新型小间距P2.5双层线路板的驱动电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的技术方案进行具体说明。

如图1-3所示，本实用新型的一种小间距P2.5双层线路板，包括双面电路板，其中，双面电路板上表面为顶层，下表面为底层，所述顶层设置驱动单元，底层设置LED灯单元，驱动单元与LED灯单元之间的电性连接通过顶层与底层之间引线孔或过孔连接。

所述顶层还设置有电源单元，所述电源单元用于为各单元供电。