[实用新型]硬盘温度控制装置有效
申请号: | 201720451913.4 | 申请日: | 2017-04-26 |
公开(公告)号: | CN207009082U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 文立 | 申请(专利权)人: | 湖南理工职业技术学院 |
主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14 |
代理公司: | 北京久维律师事务所11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 411104 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬盘 温度 控制 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及计算机硬件领域,尤其涉及一种硬盘温度控制装置。
背景技术
目前,计算机的使用非常广泛,几乎个个领域都要用到,而硬盘作为计算机的重要部件,其正常工作一般需要环境温度范围为5-55℃,而硬盘本身不具备温度调节功能,当环境温度超出此范围时,硬盘的工作便会出现问题,如计算机长时间使用,硬盘温度不断升高,可能是硬盘停止工作甚至烧毁,即影响使用又有一定危险性,又如在寒冷环境下,硬盘温度过低也无法工作,需要预热等,现有技术多采用风扇调节硬盘温度,但散热效率不佳,且在寒冷环境下无法使硬盘正常使用,因此需要一种调节控制硬盘温度的技术。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种适用不同温度的地区、结构简单、散热降温快、加热升温快、自动控制、安全方便的硬盘温度控制装置,以解决现有技术的不足。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
一种硬盘温度控制装置,它包括硬盘本体1,其特征在于:硬盘本体1侧面设置有温度传感器2,可准确感应硬盘本体1的温度变化,所述温度传感器2与控制元件3连接,可将温度传感器2接受的信息传递给控制元件3,控制元件3通过有线信号或无线信号分别与加热装置4、冷凝装置5连接,控制元件3可便捷的向加热装置4或冷凝装置5发出信号、进行控制,所述加热装置4设置于硬盘本体1的顶部,所述冷凝装置5设置于硬盘本体1的底部。
作为以上技术方案的进一步改进:
所述的温度传感器2采用电阻温度计或热敏电阻。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
本实用新型适用不同温度的地区、结构简单、散热降温快、加热升温快、自动控制、安全方便,在高温环境下能正常工作,在普通环境下散热效果更强,让硬盘免于因为过热而导致的各种问题或损坏,且在寒冷地区或寒冷环境下,可以做到快速使硬盘打到正常工作的温度,免去了漫长而复杂的预热过程,安全方便。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:1-硬盘本体,2-温度传感器,3-控制元件,4-加热装置,5-冷凝装置。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
实施例1,本实用新型包括硬盘本体1,其特征在于:硬盘本体1侧面设置有温度传感器2,可准确感应硬盘本体1的温度变化,所述温度传感器2与控制元件3连接,可将温度传感器2接受的信息传递给控制元件3,控制元件3通过有线信号分别与加热装置4、冷凝装置5连接,控制元件3可便捷的向加热装置4或冷凝装置5发出信号、进行控制,所述加热装置4设置于硬盘本体1的顶部,所述冷凝装置5设置于硬盘本体1的底部,所述的温度传感器2采用电阻温度计,测量范围广,测量精度高。参阅图1。
实施例2,本实用新型包括硬盘本体1,其特征在于:硬盘本体1侧面设置有温度传感器2,可准确感应硬盘本体1的温度变化,所述温度传感器2与控制元件3连接,可将温度传感器2接受的信息传递给控制元件3,控制元件3通过有线信号分别与加热装置4、冷凝装置5连接,控制元件3可便捷的向加热装置4或冷凝装置5发出信号、进行控制,所述加热装置4设置于硬盘本体1的顶部,所述冷凝装置5设置于硬盘本体1的底部,所述的温度传感器2采用热敏电阻,测量范围广,测量精度高。参阅图1。
实施例3,本实用新型包括硬盘本体1,其特征在于:硬盘本体1侧面设置有温度传感器2,可准确感应硬盘本体1的温度变化,所述温度传感器2与控制元件3连接,可将温度传感器2接受的信息传递给控制元件3,控制元件3通过无线信号分别与加热装置4、冷凝装置5连接,控制元件3可便捷的向加热装置4或冷凝装置5发出信号、进行控制,所述加热装置4设置于硬盘本体1的顶部,所述冷凝装置5设置于硬盘本体1的底部,所述的温度传感器2采用热敏电阻,测量范围广,测量精度高。参阅图1。
上述只是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围的情况下,都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均应落在本实用新型技术方案保护的范围内。
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