[实用新型]一种发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括封装体、基座、二极管芯片一、二极管芯片二，所述二极管芯片一、二极管芯片二位于所述封装体内，所述二极管芯片二位于所述二极管芯片一的上方，所述二极管芯片一位于所述基座上，所述二极管芯片一的上方设有金属反射层，所述金属反射层与所述二极管芯片二之间设有硅树脂，所述封装体外设有黑色的保护罩，所述保护罩的上端设有开口，所述开口与所述金属反射层位于保护罩的轴线上。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述保护罩为圆柱状，保护罩的头端为半圆球形。

3.根据权利要求2所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：还包括阳极引脚和阴极引脚，所述阳极引脚与所述阴极引脚在所述封装体外的部分均呈弯折状，且所述阳极引脚和所述阴极引脚在同一水平面上。

4.根据权利要求3所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述阳极引脚的折弯部比所述阴极引脚的折弯部长2mm。

5.根据权利要求4所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装体为环氧树脂。

6.根据权利要求3所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述阳极引脚与一阳极贴片基岛连接，所述阴极引脚与一阴极贴片基岛连接。