[实用新型]一种集成电路封装支架及封装组件

权利要求书

1.一种集成电路封装支架，其特征在于，所述封装支架包括用于承载芯片的基板(100)以及一端靠近所述基板(100)、另一端向远离所述基板(100)方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板(100)一侧的中部向外延伸的第一引脚(201)；所述第一引脚(201)的相对两侧各具有一个第二引脚(202)；在与两个所述第二引脚(202)的相对位置分别设置有两个第三引脚(203)；在两个所述第三引脚(203)的中间位置设置有第四引脚(204)；所述第二引脚(202)靠近所述第三引脚(203)的一端为以及，所述第三引脚(203)靠近所述第二引脚(202)的一端均为弧面结构，所述各个引脚内部设有通孔(300)。

2.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述通孔(300)的数量至少为两个，所述通孔(300)沿所述各个引脚的中心线以相同的间距设置。

3.根据权利要求2所述的封装支架，其特征在于，所述通孔(300)为圆形、椭圆形或者为多边形。

4.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述各个引脚边缘具有凸起结构(205)。

5.根据权利要求4所述的封装支架，其特征在于，所述凸起结构为弧形凸起结构。

6.一种集成电路封装组件，其特征在于，所述组件包括：集成电路芯片(400)、权利要求1-5任一项所述的集成电路封装支架以及胶壳(500),所述集成电路芯片(400)固定在所述基板(100)上，所述基板(100)固定在电路板(600)上；所述集成电路芯片(400)与所述各个引脚分别连接，且所述各个引脚的一端伸出所述胶壳(500)的表面。

7.根据权利要求6所述的封装组件，其特征在于，所述集成电路芯片(400)与所述第一引脚(201)焊接；所述集成电路芯片(400)与除所述第一引脚(201)之外的其他引脚通过连接线(700)连接。