[实用新型]触控显示面板和触控显示装置有效
| 申请号: | 201720448349.0 | 申请日: | 2017-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN206774549U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
| 发明(设计)人: | 龚华 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及触控显示面板和触控显示装置。
背景技术
有机发光显示屏具有响应速度快、发光效率高、厚度小等优点,被越来越广泛地应用在显示技术相关的各个领域。
由于有机发光显示面板的阴极通常由整面式的导电材料形成,阴极对触控信号具有较强的屏蔽作用,在将阴极复用为触控电极时有机发光显示面板中的薄膜晶体管阵列也会对触控信号产生影响,因此现有的触控式有机发光显示面板通常为外挂式的触控显示面板,采用在有机发光显示面板的封装膜外侧贴附用于感应触控的触控电极的方式实现触控功能。这种触控显示面板的工艺集成度较低,并且会使显示面板的厚度明显增大,不利于显示面板的薄型化设计。
实用新型内容
为了解决上述背景技术部分提到的一个或多个技术问题,本申请实施例提供了触控显示面板和触控显示装置。
一方面,本申请实施例提供了一种触控显示面板,包括:衬底基板;沿垂直于衬底基板的方向依次排列的第一触控电极层、第二触控电极层、薄膜晶体管阵列层、有机发光器件层以及封装层;其中,衬底基板位于第一触控电极层和第二触控电极层之间;有机发光器件层包括阳极层、有机发光材料层以及阴极层,阳极层为透明电极层,阴极层为金属层。
在一些实施例中,上述第一触控电极层包括多个沿第一方向延伸的第一触控电极,上述第二触控电极层包括多个沿第二方向延伸的第二触控电极;第一方向和第二方向平行于衬底基板的表面且第一方向与第二方向相交。
在一些实施例中,薄膜晶体管阵列层包括栅极金属层、有源层以及源漏极金属层;源漏极金属层包括多条第一触控信号线和多条第二触控信号线;第一触控电极与第一触控信号线电连接,第二触控电极与第二触控信号线电连接。
在一些实施例中,第二触控电极层与栅极金属层之间设有第一绝缘层,栅极金属层与有源层之间设有第二绝缘层,有源层与源漏极金属层之间设有第三绝缘层;各第一触控电极通过贯穿衬底基板、第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层的第一过孔与第一触控信号线电连接;各第二触控电极通过贯穿第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层的第二过孔与第二触控信号线电连接。
在一些实施例中,触控显示面板还包括驱动芯片和位于驱动芯片与各第一触控电极之间的过孔区;第一触控电极层还包括多条第一连接线,各第一连接线分别与各第一触控电极电连接,第一连接线在过孔区内通过第一过孔与第一触控信号线电连接;和/或第二触控电极层还包括多条第二连接线,各第二连接线分别与各第二触控电极电连接,第二连接线在过孔区内通过第二过孔与第二触控信号线电连接。
在一些实施例中,第一触控电极包括多个沿第一方向排列且相互电连接的第一子电极,第二触控电极包括多个沿第二方向排列且相互电连接的第二子电极。
在一些实施例中,第一触控电极层和第二触控电极层为透明电极层。
在一些实施例中,触控显示面板还包括第四绝缘层和第五绝缘层,第四绝缘层位于第一触控电极层和衬底基板之间,第五绝缘层位于衬底基板和第二触控电极层之间。
在一些实施例中,上述衬底基板为柔性基板。
第二方面,本申请实施例提供了一种触控显示装置,包括上述触控显示面板。
本申请实施例提供的触控显示面板和触控显示装置,通过将第一触控电极层和第二触控电极层分别设置于衬底基板的不同侧,可以将用于实现触控功能的元件集成在现有的底发射式有机发光显示面板中,提升了工艺集成度,并且能够实现轻薄化的有机发光触控显示面板的设计。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1是根据本申请的触控显示面板的一个实施例的剖面结构示意图;
图2是图1所示触控显示面板的一个俯视结构示意图;
图3是沿图2所示AA’的截面示意图;
图4是图1所示触控显示面板的另一个俯视结构示意图;
图5是沿图4所示BB’的截面示意图;
图6是图1所示触控显示面板的又一个俯视结构示意图;
图7是根据本申请的触控显示面板的另一个实施例的剖面结构示意图;
图8是根据本申请的触控显示装置的一个实施例的示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720448349.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





