[实用新型]一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板有效
| 申请号： | 201720448266.1 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN206685365U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 倪黄忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市时创意电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 多种 空间布局 集成电路 bga 载板 | ||
1.一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板，该BGA载板包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）上设置有夹层，在该夹层中设置有夹持装置（6）；
所述基板（1）上还设置有BGA装载槽阵列（3），所述BGA装载槽阵列（3）的每个装载槽底面一侧边缘设置开孔，该开孔与夹层的腔体连通，所述基板（1）的中部还设置有方形凹槽，该方形凹槽与夹层的腔体连通，并在方形凹槽中部设置有挡板（65），挡板（65）两侧中心设置有圆凸柱；
所述夹持装置（6）包括底板（61）、拨叉（64）、弹簧（66），所述底板（61）置于夹层中，其在上述开孔位置设置有向上凸的垂直挡板（62），用于夹持BGA（7）；所述拨叉（64）置于所述方形凹槽内，其通过连接板（63）与底板（61）连接，拨叉（64）的后侧部设置有圆凸柱，弹簧（66）一端顶在拨叉圆凸柱上，另一端顶在挡板（65）的圆凸柱上，所述底板（61）与夹层侧壁之间留有一段距离的行位。
2.根据权利要求1所述的一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板，其特征在于：所述基板（1）的夹层下部是封装板。
3.根据权利要求1所述的一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板，其特征在于：所述垂直挡板（62）与BGA装载槽阵列（3）的开孔壁面设置有行位。
4.根据权利要求1所述的一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板，其特征在于：所述基板（1）上边缘设置有一排方孔位（4），并在中部设置有两个圆孔位（2）。
5.根据权利要求1所述的一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板，其特征在于：所述基板（1）下边缘设置有若干圆孔位（2）、若干三角孔位（5）。
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