[实用新型]一种自动开口包装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动包装机领域，更具体的涉及一种用于手机金属件的自动开口包装装置。

背景技术

通常在本领域中，手机金属件（边框等金属件）经表面纳米处理后，会采用塑料袋进行手工包装，此种方式效率很低，人工包装速度1000Pcs/H。后来通过借鉴其他产品包装技术，本行业设计出了自动包装机，采用OPP热封膜包装，热封膜两边贴合后，再进行切断并对断口进行封死（类似于糖果包装袋）。而经纳米处理后的手机金属件为了便于后续加工取用，包装袋需要一端封死，而另一端开口，但开口端不能直接敞开放置而是要弯折形成折边（为了方便运输），同时在封口端2cm处需开直径为0.5mm的圆孔，以此保持装袋后的手机金属件与外界温湿度保持平衡（这是工艺特性要求）。但目前的包装机都无法实现上述要求，业界也无此类设备。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足，提供一种自动开口包装装置。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是：一种自动开口包装装置，包括：机架、安装在机架上的输送带、带动输送带运动的第一驱动组件、进行热封膜两边折叠贴合的上部封口机构以及支撑安装上部封口机构的机箱，还包括端部切封组件，端部切封组件包括：立在输送带一侧的支架、连接在支架与机箱之间的转轴、对称安装在转轴上的两个切刀、分别装在切刀同一侧面上的热封刀以及凸出装在热封刀侧面上的打孔杆，热封刀和打孔杆内设置有加热电路，转轴装入机箱的一端连接有带动端部切封组件竖直旋转的第二驱动组件。

作为优选方案，所述输送带的两端连接一对同步轮，第一驱动组件包括：电机以及同步带，电机通过安装座固定在机架内部，同步带连接其中一个同步轮与电机的动力轴。

作为优选方案，所述上部封口机构包括位于输送带上方的平行架及设于平行架一端底部的一对热封辊，平行架的另一端通过机箱进行固定。

作为优选方案，所述机架内位于输送带的下方设置有热封膜上膜架。

作为优选方案，所述机架是由多根方通所构成的矩形框架结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型对现有的自动包装机进行改良，将端部切封组件设计成可竖直旋转的切刀，且仅在切刀一侧设置热封刀，端部切封组件的旋转速度与包裹好手机金属件的热封膜运输速度相对应，端部切封组件通过旋转使两端切刀交替切割热封膜，并且热封刀仅对断口一侧进行封死，从而达到包装袋一端封死一端开口的要求。同时，在热封刀一侧还增设有打孔杆，通过打孔杆在封口端一侧热熔开孔，从而达到工艺要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，其中：

图1为本实用新型较佳实施例的结构示意图；

图2为本实用新型较佳实施例的端部切封组件示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

请参见图1，本实用新型较佳实施例设计的一种自动开口包装装置，其主要包括：机架1、输送带2、第一驱动组件、上部封口机构以及端部切封组件。具体地，机架1是由多根方通所构成的矩形框架结构，输送带2安装在机架1的上端，一对同步轮传动连接在输送带2的两端，输送带2用于输送热封膜和手机金属件，在机架1内位于输送带2的下方设置有上膜架3，卷状热封膜即绕在上膜架3上源源不断的给输送带2一端上膜。第一驱动组件包括：电机4以及同步带5，电机4通过安装座6固定在机架1内部，同步带5连接其中一个同步轮与电机4的动力轴，从而通过电机4带动输送带2运动。上部封口机构采用的是现有包装机的设计，其包括位于输送带2上方的平行架7及设于平行架7一端底部的一对热封辊8，每对热封辊8之间可装入热封膜折叠后的两边，把热封膜封装成筒状，平行架7的另一端通过机箱9进行安装固定，机箱9内还设置有各种电器元件。