[实用新型]一种阵列摄像组件有效

专利信息
申请号: 201720446086.X 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN207039729U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 周剑;晁志超 申请(专利权)人: 成都通甲优博科技有限责任公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 摄像 组件
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及摄像头领域,尤其是一种阵列摄像组件。

背景技术

传统的摄像头模组使用一个镜头和一个图像传感器来进行图像采集,对于某些因特殊需求,如提高成像像素、增大拍摄视场、低照度拍摄、三维扫描、三维成像等,需要电子设备配置多种参数不同的摄像头模块,而这种实施方式不仅增大了电子设备的体积,不利于装配布局,而且成本高昂。随着高像素、高密度、微型化、低能耗、廉价的图像传感器技术发展,阵列摄像头得到越来越广泛的关注与应用。

发明内容

本实用新型的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种结构简单、能分别采集至少四种不同波段光图像的阵列摄像组件。

本实用新型采用的技术方案如下:一种阵列摄像组件,包括相配合的封装体和半导体基底,及设置在所述封装体中的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、用于传输第一波段光并与所述第一透镜相对设置的第一滤镜、用于传输第二波段光并与所述第二透镜相对设置的第二滤镜、用于传输第三波段光并与所述第三透镜相对设置的第三滤镜和用于传输第四波段光并与所述第四透镜相对设置的第四滤镜,以及设置在所述半导体基底上的对所述第一波段光、所述第二波段光、所述第三波段光和所述第四波段光进行感光的成像器。

进一步的,本实用新型中,所述封装体中还可设有第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔;其中,所述第一透镜固定在所述第一通孔的上部,所述第一滤镜固定在所述第一通孔的下部;所述第二透镜固定在所述第二通孔的上部,所述第一滤镜固定在所述第二通孔的下部;所述第三透镜固定在所述第三通孔的上部,所述第一滤镜固定在所述第三通孔的下部;所述第四透镜固定在所述第四通孔的上部,所述第一滤镜固定在所述第四通孔的下部。

优选的,所述封装体的底部还设置有挡光板以对所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔之间进行光隔离。

优选的,所述封装体的底部可开设有凹槽,所述挡光板设置在所述凹槽中。

进一步的,本实用新型中,所述成像器可以采用图像传感器阵列,包括用于对所述第一波段光进行感光的第一图像传感器、用于对所述第二波段光进行感光的第二图像传感器、用于对所述第三波段光进行感光的第三图像传感器和用于对所述第四波段光进行感光的第四图像传感器;所述第一图像传感器、第二图像传感器、第三图像传感器和第四图像传感器均设置在所述半导体基底上。

进一步的,本实用新型中,所述成像器也可以采用第五图像传感器,所述第五图像传感器上的第一区域用于对所述第一波段光进行感光,所述第五图像传感器上的第二区域用于对所述第二波段光进行感光,所述第五图像传感器上的第三区域用于对所述第三波段光进行感光,所述第五图像传感器上的第四区域用于对所述第四波段光进行感光。

进一步的,本实用新型中,所述第一波段光、所述第二波段光、所述第三波段光和所述第四波段光的波段无交集。

进一步的,本实用新型中,所述第一波段光、所述第二波段光、所述第三波段光和所述第四波段光的波段依次递减或依次递增。

进一步的,本实用新型中,所述第一波段光、所述第二波段光和所述第三波段光均可属于红外光。

进一步的,本实用新型中,所述第四波段光可属于可见光。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

1)本实用新型是一种由封装体和半导体基底配合组成一体式的阵列镜头组件,该组件至少包括四个光传输通道,每个光传输通道对入射光进行滤光处理,输出至少四路波段不同的光至成像器上,以分别对该至少四路波段不同的光进行感光,生成不同波段光的图像信息。

2)本实用新型可适用于光度立体三维处理领域,如应用在摄像装置上,可以是该摄像装置实现基于光度立体视觉原理进行三维处理的一个硬件基础。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明,其中:

图1为本实用新型的一种立体图。

图2为本实用新型的一种剖视图。

图3为本实用新型中光传输示意图。

图4为本实用新型中封装体的一种仰视图。

图5为本实用新型中封装体的另一种仰视图。

图6为本实用新型中半导体基底的一种俯视图。

图7为本实用新型中半导体基底的另一种俯视图。

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