[实用新型]一种带高铝陶瓷板的水泥窑用砖

说明书

技术领域

本发明属于领域，尤其是一种带高铝陶瓷板的水泥窑用砖。

背景技术

目前，水泥窑用砖存在窑筒体温度较高的问题，红窑现象经常出现，窑筒体因长时间高温而出现形变的情况经常发生，使用寿命降低。且隔热效果不够，使得水泥窑的热使用效率低，从而导致能源消耗大，成本升高。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种带高铝陶瓷板的水泥窑用砖，通过在砖本体的冷态面内凹设置一定面积、一定厚度的高铝陶瓷板，实现有效的隔热节能。

实现本发明目的的技术解决方案为：

一种带高铝陶瓷板的水泥窑用砖，包括砖本体，所述砖本体的冷态面一侧内凹设置有填充槽，填充槽内设置有高铝陶瓷板。

进一步的，本实用新型的带高铝陶瓷板的水泥窑用砖，所述砖本体的侧面截面为梯形，其中冷态面所在的一侧为梯形的下底。

进一步的，本实用新型的带高铝陶瓷板的水泥窑用砖，所述砖本体的侧面截面为等腰梯形，其中冷态面所在的一侧为梯形的下底。

进一步的，本实用新型的带高铝陶瓷板的水泥窑用砖，所述高铝陶瓷板的高度占砖本体的高度的1/8～1/7。

进一步的，本实用新型的带高铝陶瓷板的水泥窑用砖，所述高铝陶瓷板的底面面积占砖本体的冷态面面积的42％～48％。

进一步的，本实用新型的带高铝陶瓷板的水泥窑用砖，所述砖本体的高度为210mm～230mm。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

1、本实用新型的带高铝陶瓷板的水泥窑用砖导热系数低，能够有效减少热损耗，提高热使用效率；

2、本实用新型的带高铝陶瓷板的水泥窑用砖能够有效降低水泥窑筒体温度100℃以上，减少红窑现象，减少变形，有效延长水泥窑筒体的使用寿命；

3、本实用新型的带高铝陶瓷板的水泥窑用砖增加了有效使用部位，比复合产品提高30％以上。

附图说明

图1是本实用新型的带高铝陶瓷板的水泥窑用砖的主视图；

图2是本实用新型的带高铝陶瓷板的水泥窑用砖的左视图。

附图标记含义：1：砖本体，2：高铝陶瓷板。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

一种带高铝陶瓷板的水泥窑用砖，主要用于水泥回转窑过渡带，包括砖本体1，所述砖本体1的冷态面一侧内凹设置有填充槽，填充槽内设置有高铝陶瓷板2，所述高铝陶瓷板2在500℃时的导热率低于0.1W/(m·k)，进一步降低了砖的导热性，能够有效地实现隔热效果。

所述砖本体1的侧面截面为梯形，其中冷态面所在的一侧为梯形的下底。

优选地，砖本体1的侧面截面为等腰梯形。

所述高铝陶瓷板2的高度占砖本体1的高度的1/8～1/7，底面面积占砖本体1的冷态面面积的42％～48％。

所述砖本体1的高度为210mm～230mm。

实施例1

一种带高铝陶瓷板的水泥窑用砖，如图1所示位主视图，包括砖本体1，所述砖本体1的冷态面一侧内凹设置有填充槽，填充槽内设置有高铝陶瓷板2。砖本体1的侧面截面为等腰梯形，如图2所示，其中冷态面所在的一侧为梯形的下底。砖本体1的高度为210mm。高铝陶瓷板2的高度占砖本体1的高度的1/8，底面面积占砖本体1的冷态面面积的45％。

实施例2

一种带高铝陶瓷板的水泥窑用砖，如图1所示，包括砖本体1，所述砖本体1的冷态面一侧内凹设置有填充槽，填充槽内设置有高铝陶瓷板2。砖本体1的侧面截面为梯形，其中冷态面所在的一侧为梯形的下底。砖本体1的高度为220mm。高铝陶瓷板2的高度占砖本体1的高度的1/7，底面面积占砖本体1的冷态面面积的48％。

与尖晶石砖相比，本方案的水泥窑用砖能够降低水泥窑筒体温度80℃以上，保证了设备安全正常运行，有效减少红窑现象，减少因高温出现的窑筒体形变，延长了要筒体的使用寿命，降低整体材料因形变产生的非正产损坏。

由于把高铝陶瓷板嵌入了砖体内部，增加了砖的有效使用部位，有效使用体积高，比复合产品提高30％以上；提高水泥窑的热使用效率，平均每天可以节约4.15吨标准煤，节约能源消耗6％以上。

以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进应视为本发明的保护范围。