[实用新型]多层带状线大功率宽带定向耦合器有效

专利信息
申请号: 201720445480.1 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN206697587U 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 雷奇 申请(专利权)人: 成都市克莱微波科技有限公司
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 代理人: 袁英
地址: 611731 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 多层 带状线 大功率 宽带 定向耦合器
【权利要求书】:

1.一种多层带状线大功率宽带定向耦合器,其特征在于:包括基板一(1)、基板二(2)和基板三(3),所述基板一(1)背面全金属化作为接地面,基板一(2)的正面金属分为微带线和地(102),所述微带线(105)和地(102)之间保留安全距离,所述基板一(1)背面的接地面通过金属化的接地孔(101)与正面金属连接;所述微带线包括微带线一(104)和微带线二(105),所述微带线一(104)和微带线二(105)的两端分别引至基板一(1)的边沿,所述微带线一(104)的两端分别作为输入端和输出端,所述微带线二(105)的两端分别作为隔离端和耦合端;所述基板二(2)和基板三(3)没有微带线,基板二(2)正面地的位置与基板一(1)的正面地(102)完全相同,基板二(2)的背面地的位置与其正面镜像,所述基板三(3)正面地的位置与基板二(2)的正面地镜像,基板三(3)的背面全金属化作为接地面;所述基板一(1)、基板二(2)和基板三(3)由上至下依次紧紧贴合。

2.根据权利要求1所述的一种多层带状线大功率宽带定向耦合器,其特征在于:所述基板一(1)、基板二(2)和基板三(3)上分别设置有螺钉孔(103),所述基板一(1)、基板二(2)和基板三(3)之间通过螺钉固定。

3.根据权利要求2所述的一种多层带状线大功率宽带定向耦合器,其特征在于:还包括腔体测试架,所述腔体测试架由上腔体板和下腔体板组成,所述上腔体板和下腔体板通过螺钉连接,其螺钉孔与基板一(1)、基板二(2)和基板三(3)上的螺钉孔(103)位置一致,所述腔体测试架安装测设SMA接头。

4.根据权利要求3所述的一种多层带状线大功率宽带定向耦合器,其特征在于:所述SMA接头的导体心压在基板一(1)和基板二(2)之间,其位置与微带线的位置中心对齐。

5.根据权利要求3所述的一种多层带状线大功率宽带定向耦合器,其特征在于:所述上腔体板、基板一(1)、基板二(2)、基板三(3)和下腔体板,由上至下依次封装。

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