[实用新型]精雕机真空夹持机台有效

专利信息
申请号: 201720444674.X 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN206900054U 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 叶祖峰 申请(专利权)人: 东莞市安石金属科技有限公司
主分类号: B44B1/00 分类号: B44B1/00;B44B1/06;B44B3/00;B44B3/06
代理公司: 东莞市冠诚知识产权代理有限公司44272 代理人: 张作林
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 精雕机 真空 夹持 机台
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及手机配件加工设备领域,特别涉及一种精雕机真空夹持机台。

背景技术

随着社会的不断发展,人们对产品的外观要求不断提高,特别是现在人手一部的手机的外观,现有的对手机的外壳和配件进行加工的方式有很多,如精雕、磨砂、贴膜等加工方式,其中精雕加工可以精确雕刻外壳和配件达到所需图案和效果,并且加工精度高,但在手机小型配件的精雕加工过程中,特别是加工手机小型配件的侧面时,传统的定位装置定位效果较差,使得体积较小的配件容易在加工过程中发生移动,导致加工精度较差,成品的良率较低,不利于企业控制生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足提供精雕机真空夹持机台。

为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案:精雕机真空夹持机台;包括用于将加工板固定在精雕机上的基板,所述基板上设置有两组固定单元,所述固定单元由阵列分布的多个楔子状底座组成,所述底座的下斜面与基板表面贴紧固接,所述底座的上斜面设置为固定加工板的安装面;所述安装面设置有由阵列排布的通气孔组成的吸附单元,所述通气孔沿着垂直下斜面的方向向下延伸。

进一步阐述方案,所述吸附单元中央设置有用于对位的定位台,所述定位台内嵌设有供精雕机的霍尔传感器感应定位的定位磁铁。

进一步阐述方案,所述加工板开制有三个品字形分布的第一定位孔,所述底座相应的在上斜面开制有三个第二定位孔,所述第二定位孔沿着垂直上斜面的方向向下延伸;所述第一定位孔和对应的第二定位孔插设定位销将加工板固定在底座上。

进一步阐述方案,所述基板、底座分别开制有固定底座的固定孔和安装孔,所述安装孔垂直下斜面设置并与固定孔相通。

进一步阐述方案,所述固定单元的多个底座的安装面沿着同一方向倾斜设置,所述底座较粗的一端还设置有避空面。

本实用新型有益效果在于:通过底座将加工板倾斜设置在精雕机上,便于加工小工件的侧面;通过吸附单元将加工板吸附在底座上,防止加工板在加工过程中跳动,提高了加工的精度;底座较粗的一端还设置有方便精雕机头行进加工的避空面,避免影响对后方底座上的加工板的精雕加工,从而可以更紧密的排布底座,增加基板上安装底座的数量,可以一次精雕更多的加工板,提高生产的效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型侧面结构示意图。

图3为底座结构示意图。

图4为图3中的A-A`剖面 的结构示意图。

附图标号说明:1、基板;11、固定孔;2、底座;21、安装面;22、通气孔;23、第二定位孔;24、避空面;25、安装孔;26、定位台;3、加工板;31、第一定位孔。

具体实施方式

下面结合附图1至附图4介绍本实用新型的一种具体实施方式。

如图1-4所示,精雕机真空夹持机台;包括用于将加工板3固定在精雕机上的基板1,加工板3上设置有两排待加工的手机音量键,基板1上设置有两组固定单元,固定单元由阵列分布的四个楔子状底座2组成,底座2的下斜面与基板1表面贴紧固接,底座2的上斜面设置为固定加工板3的安装面21;安装面21设置有由阵列排布的通气孔22组成的吸附单元,通气孔22沿着垂直下斜面的方向向下延伸,吸附单元是连接有提供真空负压的气泵,用于将加工板3吸附在底座2上,防止加工板3在精雕加工过程中发生跳动影响加工精度。

如图2所示,固定单元的四个底座2的安装面21沿着同一方向倾斜设置,底座2较粗的一端还设置有方便精雕机头行进加工的避空面24,避免影响对后方底座2上的加工板3的精雕加工,从而可以更紧密的排布底座2,增加基板1上安装底座2的数量,可以一次精雕更多的加工板3,提高生产的效率。

如图1所示,吸附单元中央设置有用于对位的定位台26,定位台26内嵌设有供精雕机的霍尔传感器感应定位的定位磁铁。加工板3开制有三个品字形分布的第一定位孔31,底座2相应的在上斜面开制有三个第二定位孔23,第二定位孔23沿着垂直上斜面的方向向下延伸;第一定位孔31和对应的第二定位孔23插设定位销将加工板3固定在底座2上。基板1、底座2分别开制有固定底座2的固定孔11和安装孔25,安装孔25垂直下斜面设置并与固定孔11相通,安装孔25和固定孔11通过螺栓安装固定底座2。

以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡依据本实用新型技术实质,对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。

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