[实用新型]一种局部研磨治具有效
申请号: | 201720443919.7 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN206677723U | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 易文辉 | 申请(专利权)人: | 苏州凯利昂光电科技有限公司 |
主分类号: | B24B23/02 | 分类号: | B24B23/02 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司11278 | 代理人: | 回旋 |
地址: | 215433 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 局部 研磨 | ||
技术领域
本实用新型涉及研磨加工,具体地,涉及一种局部研磨治具。
背景技术
LTPS-TFT LCD具有高分辨率、反应速度快、高亮度、高开口率等优点,且由于LTPS-TFT LCD的硅结晶排列较a-Si有次序,使得电子移动率相对高100倍以上,可以将外围驱动电路同时制作在玻璃基板上,达到系统整合的目标、节省空间及驱动IC的成本。然而,LTPS TFT-LCD内部结构排列使得其不能研磨时间过长,研磨时间过长点亮后内部会有亮点,影响LCD的显示效果。
针对现有技术中研磨时间过长影响LCD的显示效果的问题,目前尚未有有效的解决方案。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例的目的在于提供一种局部研磨治具,能够针对加工材料的局部缺陷部位进行有效地研磨,从而降低研磨时间,减少亮点显示,提高显示效果。
基于上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种局部研磨治具,包括磨头,所述磨头用于研磨加工材料的局部缺陷部位,其中,所述磨头的底部表面的面积远小于所述加工材料表面的面积。
进一步地,所述磨头的底部设置有与所述磨头底部相匹配的研磨垫。
进一步地,所述研磨垫为500目的研磨垫。
进一步地,所述磨头通过连接轴与电机连接。
进一步地,所述电机的一端与手柄连接。
进一步地,所述加工材料为LTPS TFT-LCD。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益技术效果:本实用新型的局部研磨治具通过使用小磨头针对性地对加工材料的局部缺陷部位进行有效地研磨,能够降低研磨加工材料的其他无缺陷部位的研磨时间,减少亮点显示,提高显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的研磨治具结构示意图;
图2为本实用新型提供的局部研磨治具的局部结构示意图;
图3为本实用新型提供的局部研磨治具的立体结构示意图。
图示中,1 为加工材料,2 为磨头,3 为研磨垫,4 为连接轴,5 为电机,6 为手柄。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本实用新型实施例进一步详细说明。
现有技术中使用的研磨治具结构如图1所示,现有技术的研磨治具磨头底部的面积相对于待研磨的加工材料的面积过大,因此当仅需要研磨加工材料的局部缺陷部位时也会研磨到加工材料的其他无缺陷部位,而研磨所有部位则会导致研磨时间过长,影响显示效果。
基于上述目的,本实用新型提供了一种能够针对加工材料的局部缺陷部位进行研磨的研磨治具。
如图2和图3所示,本实用新型的局部研磨治具包括磨头2,磨头2用于研磨加工材料的局部缺陷部位,其中,磨头2的底部表面的面积远小于加工材料表面的面积。在一优选实施例中,加工材料为LTPS TFT-LCD。
在一优选实施例中,磨头2的底部设置有与磨头2底部相匹配的研磨垫3。研磨垫3为500目的研磨垫。
在一优选实施例中,磨头2通过连接轴4与电机5连接。
在一优选实施例中,电机5的一端与手柄6连接。
本实用新型的局部研磨治具通过使用小磨头针对性地对加工材料的局部缺陷部位进行有效地研磨,避免了在研磨局部缺陷部位时也同时研磨加工材料的其他无缺陷的部位,因而减少了对加工材料的其他无缺陷的部位进行研磨的几率,因而减少了对加工材料的其他无缺陷部位的研磨的时间,改善了现有技术中的研磨治具由于长时间研磨加工材料的其他无缺陷部位而导致的点亮后内部会有亮点的技术问题,减少亮点显示,提高显示效果。
以上是本实用新型公开的示例性实施例,但是应当注意,在不背离权利要求限定的本实用新型实施例公开的范围的前提下,可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外,尽管本实用新型实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求,但除非明确限制为单数,也可以理解为多个。
所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本实用新型实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本实用新型实施例的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,并存在如上所述的本实用新型实施例的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。因此,凡在本实用新型实施例的精神和原则之内,所做的任何省略、修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型实施例的保护范围之内。
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