[实用新型]柔性电路板、柔性电路板组件及终端

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于包括：

基板；和

至少部分地设置在所述基板内的接地线，所述接地线露出于所述基板的表面，所述表面设置有散热层，所述散热层与所述接地线接触。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热层覆盖接触所述接地线；或

所述接地线部分地与所述散热层接触。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述接地线的数量为多个，多个所述接地线间隔设置，多个所述接地线均与所述散热层接触。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述表面包括上表面和下表面，

所述接地线露出于所述上表面，所述上表面设置有所述散热层；或

所述接地线露出于所述下表面，所述下表面设置有所述散热层；或

所述接地线露出于所述上表面和所述下表面，所述上表面和所述下表面均设置有所述散热层。

5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热层的导热系数大于400W/m·k。

6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热层为石墨烯层。

7.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热层的厚度为1nm-10nm。

8.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热层布满所述表面。

9.一种柔性电路板组件，其特征在于，包括：

权利要求1-8任意一项所述的柔性电路板。

10.一种终端，其特征在于包括权利要求9所述的柔性电路板组件。