[实用新型]耳机咪壳超声波焊接结构

权利要求书

1.耳机咪壳超声波焊接结构，包括通过超声波焊接的第一塑胶件(1)和第二塑胶件(2)，其特征在于：所述第一塑胶件(1)的焊接面上设有用于焊接第一塑胶件和第二塑胶件(2)的超声线(3)，超声线的宽度为L,焊接面的宽度为S，其中，2L＜S。

2.根据权利要求1所述的耳机咪壳超声波焊接结构，其特征在于：所述超声线(3)间隔均布设置，且超声线的截面形状为等腰三角形或半圆弧型。

3.根据权利要求2所述的耳机咪壳超声波焊接结构，其特征在于：所述超声线(3)呈环形间隔均布预置于第一塑胶件(1)相对第二塑胶件(2)的一侧。

4.根据权利要求2所述的耳机咪壳超声波焊接结构，其特征在于：所述超声线(3)的宽度设置为0.4mm以下，焊接面的宽度设置为0.8mm，超声线的高度范围为0.15～0.3mm，顶部夹角为θ，其中45°＜θ＜90°。

5.根据权利要求1所述的耳机咪壳超声波焊接结构，其特征在于：所述超声线(3)呈环形密闭圈预置于第一塑胶件(1)相对于第二塑胶件(2)的一侧。

6.根据权利要求1所述的耳机咪壳超声波焊接结构，其特征在于：所述第一塑胶件(1)相对第二塑胶件(2)的一侧设有定位柱(11)，所述第二塑胶件对应所述定位柱的位置设有定位孔(21)，所述定位柱插入定位孔内且定位孔的孔径与定位柱的柱径之差小于等于0.05mm。

7.根据权利要求1所述的耳机咪壳超声波焊接结构，其特征在于：所述第二塑胶件上还设有USB孔(23)，所述超声线(3)设于所述USB孔(23)的两侧。

8.根据权利要求1所述的耳机咪壳超声波焊接结构，其特征在于：所述第一塑胶件(1)为上咪壳，所述第二塑胶件(2)为与所述上咪壳配合连接的下咪壳。

9.根据权利要求8所述的耳机咪壳超声波焊接结构，其特征在于：所述上咪壳的连接面设有绕上咪壳环形设置的凹槽，所述下咪壳设有绕下咪壳环形设置伸入至所述凹槽的凸缘，且所述凸缘与所述凹槽间留有缝隙，缝隙的宽度范围设置为0.2～0.4mm。

10.根据权利要求8所述的耳机咪壳超声波焊接结构，其特征在于：所述下咪壳上开设有咪孔(22)，所述咪孔内设有咪腔，所述咪腔内设有咪(4)，所述咪孔(22)的直径比咪的尺寸大0.15～0.25mm。