[实用新型]电子调速器及无人机有效

专利信息
申请号: 201720434374.3 申请日: 2017-04-24
公开(公告)号: CN206821134U 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 肖乐;刘炜刚;蓝求 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/04
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 李小波,黄健
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 调速器 无人机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及无人机技术,尤其涉及一种电子调速器及无人机。

背景技术

电子调速器是无人机中的重要部件之一,用于控制无人机中的电机的转动,以使无人机的启停和调速等。

电子调速器包括控制电路板,控制电路板上设置有电容、MOS管等易发热的电子元件,尤其是电容在承受大纹波电流时会产生大量的热量,使电容的温度过高,存在失效的风险。现有技术中,通常是将电容直接裸露在空气中,利用空气对流对电容进行散热,散热效果较差;或者是在控制电路板上涂抹导热硅胶,通过导热硅胶与电容的接触对电容进行散热,然而,基于成本与重量的考虑,通常是在控制电路板上涂抹较薄的导热硅胶层,电容与导热硅胶层的接触面积很小,对电容的散热效果仍然较差。

实用新型内容

针对现有技术中的上述缺陷,本实用新型提供一种用于电子调速器及无人机,能够增大电容与金属壳体的接触面积,提高电容与金属壳体之间的热传导效率,有效提高对电容的散热效果,减少电容高温失效的风险。

本实用新型的第一个方面是提供一种电子调速器,包括:

电容;

第一电路板,用于承载所述电容,并且与所述电容电连接;以及

金属壳体,用于收容所述第一电路板;

其中,所述金属壳体的内表面设置有至少一个容置槽,所述电容至少部分容置在所述容置槽中,以通过所述金属壳体对所述电容进行散热。

进一步地,所述电容平躺地设置在所述容置槽中。

进一步地,所述容置槽朝向所述电容的槽壁包括与所述电容的柱面接触的接触面。

进一步地,所述接触面包括与所述电容的柱面相适配的曲面。

进一步地,所述接触面与所述电容的柱面之间设置有导热介质;

其中,所述导热介质为液态或膏状的导热介质,干涸后形成导热层。

进一步地,所述容置槽朝向所述电容的侧壁包括与所述电容接触的曲面,以及所述曲面与底壁的平面。

进一步地,所述曲面与电容之间、所述平面与所述电容之间均填充有导热介质;

其中,所述导热介质为液态或膏状的导热介质,干涸后形成导热层。

进一步地,所述容置槽与所述电容之间具有间隙。

进一步地,所述容置槽与所述电容之间的间隙中填充有导热介质;

其中,所述导热介质包括如下至少一种:导热硅脂、导热硅胶、阳极氧化膜以及相变化导热介质。

进一步地,所述容置槽包括所述金属壳体向下凹陷形成的第一容置空间。

进一步地,所述金属壳体的底壁设置有凸台,所述容置槽包括相邻的两个所述凸台之间形成的第二容置空间。

进一步地,所述凸台为金属凸起。

进一步地,所述凸台与所述金属壳体一体设置。

进一步地,所述容置槽还包括所述金属壳体向下凹陷形成的第一容置空间,所述第一容置空间与所述第二容置空间连通设置,并且所述第二容置空间位于所述第一容置空间的上方。

进一步地,所述金属壳体包括底壁以及设置在底壁边缘并向上延伸的侧壁,所述电容的第一端面与所述金属壳体的侧壁接触。

进一步地,所述金属壳体上设置有用于安装温度传感器的安装槽,且所述电容的第二端面用于与所述温度传感器接触。

进一步地,所述容置槽包括与所述电容的柱面接触的第一侧壁,以及与所述电容的第二端面接触的第二侧壁,所述第一侧壁与所述第二侧壁之间具有预设距离。

进一步地,所述电子调速器,包括:

至少两个电容,所述容置槽的数量与所述电容的数量相同。

进一步地,至少两个所述容置槽之间相互连通。

进一步地,所述金属壳体包括上金属壳体以及下金属壳体,所述上金属壳体与所述下金属相对设置,以形成容腔,所述第一电路板设置在所述容腔内。

进一步地,所述电子调速器还包括:

第二电路板,收容在所述金属壳体内,设置在所述第一电路板上侧,以通过所述第二电路板将所述电容压持在所述容置槽中;其中,所述第二电路板上设有MCU。

本实用新型的另一个方面是提供一种无人机,包括:

飞行控制器,设置在机身上;

前述任一项所述的电子调速器,与所述飞行控制器通信连接;

电机,与所述电子调速器电连接,以使所述电子调速器根据所述飞行控制器发送的油门控制信号控制所述电机转动;以及

螺旋桨,与所述电机连接,以使所述电机在所述电子调速器的控制下驱动所述螺旋桨转动,从而提供飞行推进力。

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