[实用新型]软硬结合电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，特别涉及一种软硬结合电路板。

背景技术

电路板包括柔性电路板、硬性电路板以及柔性电路板与硬性电路板结合的电路板。

通常地，结合电路板是将柔性电路板与硬性电路板通过粘结、压合等工序，以及依照相关工艺要求组合在一起形成。所述电路板兼具了柔性电路板和柔性电路板特性，其实用性强，应用范围广。现有的结合电路板通常都是通过采用在柔性电路板的基础上直接压合纯铜，进一步在所述结合板的局部位置开孔露出内层柔性电路板。然而,现有的结合电路板压合时,所述软性电路板与硬性电路板上均需要设置结合层,从而使得压合后的结合电路板厚度较大。进一步地，随着电路板线路层的不断细化，在软硬结合结合电路板上开孔容易损坏线路结构，从而影响软硬结合电路板的品质。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种厚度较薄且品质高的软硬结合电路板。

一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、分别位于所述柔性电路板两侧的第一硬性电路板和第二硬性电路板，以及位于所述第一硬性电路板与所述柔性电路板之间、第二硬性电路板与所述柔性电路板之间的结合层，所述第一硬性电路板和所述第二硬性电路板分别设置有镂空区以暴露所述结合层，所述柔性电路板包括绝缘层以及镀设于所述绝缘层两侧表面的导电线路层，所述第一硬性电路板包括第一基层以及镀设于所述第一基层两侧表面的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及镀设于所述第二基层两侧表面的第二线路层，所述结合层包覆位于所述第一硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第一线路层、包覆所述第二硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第二线路层，所述结合层中进一步设置有导电膏，所述第一硬性电路板、第二硬性电路板分别通过导电膏与所述柔性电路板电连接。

进一步地，所述绝缘层上开设有贯穿其上下表面的连接孔，用于导通位于所述绝缘层两侧的导电线路层，所述第一基层上开设有贯穿其上下表面的第一导电孔，所述第一线路层进一步填充至所述第一导电孔中，所述第二基层上开设有贯穿其上下表面的第二导电孔，所述第二线路层进一步填充至所述第二导电孔中。

进一步地，所述柔性电路板中部开设有一贯穿所述绝缘层以及所述导电线路层的通孔，所述结合层进一步填充于所述通孔中，所述结合层包括第一结合层、第二结合层以及连接所述第一结合层和第二结合层的第三结合层，所述第一结合层上开设形成贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔与所述连接孔相对，所述第二结合层上开设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述第二通孔与所述连接孔相对，所述导电膏分别填充于所述第一通孔、第二通孔中。

进一步地，所述导电膏为铜膏，所述导电膏的两侧表面分别与所述第一结合层、第二结合层的两侧表面平齐。

进一步地，所述第一结合层位于所述柔性电路板与所述第一硬性电路板之间，所述第一结合层填充至所述柔性电路板与所述第一硬性电路板相对侧的导电线路层、第一线路层中，所述第一结合层远离所述柔性电路板一侧的上表面与所述第一基层朝向所述柔性电路板一侧的下表面平齐。

进一步地，所述第二结合层位于所述柔性电路板与所述第二硬性电路板之间，所述第二结合层填充至所述柔性电路板与所述第二硬性电路板相对侧的导电线路层和第二线路层中，所述第二结合层远离所述第一柔性电路板一侧的下表面与第二基层朝向所述柔性电路板一侧表面平齐。

进一步地，所述第一硬性电路板进一步开设形成一第一镂空区，所述第一镂空区贯穿所述第一基层以及所述第一线路层。

进一步地，所述第二硬性电路板进一步开设形成一第二镂空区，所述第二镂空区贯穿所述第二基层以及所述第二线路层。

进一步地，还包括设置于所述第一硬性电路板和第二硬性电路板外侧的防焊层；其中一所述防焊层位于所述第一硬性电路板外侧的所述第一线路层上，且所述其中一防焊层包覆所述第一线路层，其中另一所述防焊层位于所述第二硬性电路板的第二线路层上，且所述其中另一防焊层包覆所述第二线路层。

在本实用新型所述软硬结合电路板中，所述第一硬性电路板、第二硬性电路板与所述柔性电路板之间均通过结合层粘结，如此，避免了在第一硬性电路板、第二硬性电路板以及所述柔性电路板上分别设置结合层而粘结，从而降低了软硬结合电路板的整体厚度。进一步地，所述第一硬性电路板、第二硬性电路板与所述柔性电路板之间通过设置于所述结合层上的导电膏连通，连接性稳定，进一步提高了软硬结合电路板的品质。

附图说明