[实用新型]一种用胶膜黏结的一体化应变式压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型属于应变式传感器技术领域，尤其是涉及一种用胶膜黏结的一体化应变式压力传感器。

背景技术

压力及力的测量是一类重要的测量，压力传感器主要应用在：监控、控制及物理量测量，并广泛应用于生活、工控、军工等诸多领域。目前主要应用的压力传感器有：扩散硅压力传感器，陶瓷压阻压力传感器，陶瓷电容压力传感器，溅射薄膜压力传感器及测力、力矩、压力用的金属电阻应变计等，金属电阻应变计现主要用于力传感器，现基于金属电阻应变计基础的力、压力传感器为：先标准化生产成应变计，再把应变计根据不同的应用要求用胶粘贴在弹性体上，联成桥路构成各种要求的传感器；由于应变计生产时是用胶把康铜等金属箔粘贴在基底上通过一系列工艺加工制成应变计，在制成传感器时又需要用胶再把应变计粘贴在弹性基体上，按照此方法生产的传感器其稳定性、精度都不是很好，尤其是零点稳定性差。

授权公告号为CN206074156U的实用新型专利公开了《一种应变式传感器》，该实用新型专利存在以下缺点：绝缘介质层为涂抹弹性基体上表面和导电膜层下表面的胶黏剂层，该胶黏剂层的胶黏剂为液态、粉末态或膏态，应变式传感器的实际制作中，施胶难度大，工序繁琐，且厚度、均匀性、质量不易控制。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种用胶膜黏结的一体化应变式压力传感器，其结构简单、稳定性高、精度高；胶膜层由单片胶膜构成或者由多片胶膜叠合构成，且胶膜为一种预定厚度的凝胶态、半固化态或热塑性的成品胶膜，由于成品胶膜可大批量低成本生产，且厚度准确，质量优良，可很方便的制成复合体，提高了应变式压力传感器的生产效率，降低了成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种用胶膜黏结的一体化应变式压力传感器，其特征在于：包括复合体和设置在所述复合体上部的绝缘层，所述复合体包括弹性基体和设置在所述弹性基体上方的导电膜层，所述弹性基体通过胶膜层与导电膜层黏结为一体，所述导电膜层上设置电阻桥路，所述绝缘层设置在所述电阻桥路的上表面，所述胶膜层由单片胶膜构成或者由多片胶膜叠合构成，所述胶膜层的厚度为25μm～200μm。

上述一种用胶膜黏结的一体化应变式压力传感器，其特征是：所述胶膜为成品胶膜，所述成品胶膜的厚度为25μm～30μm。

上述一种用胶膜黏结的一体化应变式压力传感器，其特征是：所述成品胶膜的型号是SP168GN1027。

上述一种用胶膜黏结的一体化应变式压力传感器，其特征是：所述弹性基体为17-4PH光滑不锈钢板或2Cr13光滑不锈钢板。

上述一种用胶膜黏结的一体化应变式压力传感器，其特征是：所述导电膜层的材质为康铜箔。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1.本实用新型结构简单、设计合理且投入成本少，加工方便，精度高。

2.本实用新型结构设计合理，包括复合体和设置在复合体上部的绝缘层，复合体包括弹性基体、设置在弹性基体上方的导电膜层，以及设置在弹性基体和导电膜层之间且将弹性基体和导电膜层黏结为一体的胶膜层，导电膜层上设置电阻桥路，绝缘层设置在电阻桥路的表面，胶膜层由单片胶膜构成或者由多片胶膜叠合构成，胶膜层的厚度为25μm～200μm。

3.本实用新型的弹性基体和导电膜通过胶膜层黏结为一体，胶膜层由单片胶膜构成或者由多片胶膜叠合构成，且胶膜为一种预定厚度的凝胶态、半固化态或热塑性的成品胶膜，应变式传感器的实际制作中，将成品胶膜直接铺放在弹性基体和导电膜层之间后，对弹性基体、成品胶膜和导电膜层进行加热、加压后可得到复合体，由于成品胶膜可大批量低成本生产，且厚度准确，质量优良，可很方便的制成复合体，提高了应变式压力传感器的生产效率，降低了成本。

4.本实用新型的弹性基体和导电膜层通过胶膜层黏结为一体，同时在导电膜层上的电阻桥路上表面涂抹绝缘层，实现了对导电膜层的绝缘，提高了导电膜层的稳定性，同时将电阻桥路与空气隔离，从而防止了由于电阻桥路电阻率的改变导致的电阻桥路不稳定的情况。

综上所述，本实用新型结构简单、稳定性高、精度高；胶膜层由一片或者多片胶膜叠合组成，且胶膜为一种预定厚度的凝胶态、半固化态或热塑性的成品胶膜，由于成品胶膜可大批量低成本生产，且厚度准确，质量优良，可很方便的制成复合体，提高了应变式压力传感器的生产效率，降低了成本。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。