[实用新型]电路板散热装置及烹饪器具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种厨房电器领域，具体而言，涉及一种电路板散热装置及包含该电路板散热装置的烹饪器具。

背景技术

目前，现有的电饭煲等烹饪器具在工作时，电路板上的元器件本身会发热，线圈盘上的线圈由于本身电阻也会发热，导致电路板上的电子元器件的温度升高；同时，在现有的烹饪器具中，电路板组件和内锅处于同一个温场中，使得内锅受热(比如由于电磁感应而生热)产生的部分热量也会辐射到电路板组件上，导致电路板上的电子元器件的温升偏高，影响电路板的使用寿命；此外，现有的电路板散热装置的对流效果不好，部分热空气会重新回到电路板组件上，导致整个系统散热效率不高。

实用新型内容

为了解决上述技术问题至少之一，本实用新型的一个目的在于提供一种电路板散热装置。

本实用新型的另一个目的在于提供一种包括上述电路板散热装置的烹饪器具。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面的技术方案提供了一种电路板散热装置，用于烹饪器具，包括：支架；隔离罩，罩设在所述支架上，并与所述支架围设出安装腔，且所述安装腔具有进风口和出风口；电路板，安装在所述支架上，并位于所述安装腔内，且所述电路板上设有电子元器件；送风部件，设置在所述进风口处，用于向所述安装腔内送风。

本实用新型第一方面的技术方案提供的电路板散热装置，增设了隔离罩，隔离罩一方面起到了隔离作用，能够将内锅与电路板及电子元器件隔离开来，从而避免内锅产生的热量直接辐射到电路板上的电子元器件上，进而降低了电子元器件的温升；另一方面，隔离罩与支架围设出安装腔，使得电路板散热装置形成了一个独立的相对密闭的空间，则送风部件只能从进风口吸入冷空气，冷空气在安装腔内与电子元器件换热后变成热空气由出风口排出，这样空气形成了对流，有利于空气最大限度地带走电路板及电子元器件上的热量，有效提高了散热效率，从而降低了各个电子元器件的工作温度，延长了电路板组件的使用寿命。

另外，本实用新型提供的上述技术方案中的电路板散热装置还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，所述电路板散热装置还包括：散热片，安装在所述电路板上，并位于所述安装腔内。

散热片的热传导率比较高，将其安装在电路板上，使得电路板及电子元器件产生的热量能够快速传导至散热片上，进而通过散热片散失到空气中。因此散热片的设置，有效增加了电路板的散热面积，进而进一步提高了散热装置的散热效率。具体地，散热片的数量为多个，多个散热片在电路板上平行排布。

在上述技术方案中，所述散热片设置在所述进风口处，并位于所述送风部件的送风方向上。

将散热片设置在进风口处，并位于送风部件的送风方向上，则送风部件吸入的冷空气直接流经散热片，能够快速带走散热片上的热量，从而进一步提高了散热效率。

在上述任一技术方案中，所述隔离罩为隔热罩。

隔离罩为隔热罩，即隔离罩还具有隔热作用，因而能够有效阻挡内锅辐射向电路板及电子元器件的热量，使得安装腔内的电路板及电子元器件与内锅处于不同的温场中，从而进一步降低了电路板上电子元器件的工作温升。

在上述任一技术方案中，所述进风口和所述出风口均开设在所述隔离罩上。

将进风口和出风口均开设在隔离罩上，既便于加工成型，从而降低了生产成本，又能够避免对电路板及电子元器件的结构造成影响，从而提高了电路板及电子元器件的使用可靠性。

在上述技术方案中，所述隔离罩包括与所述电路板相对设置的底壁和与所述底壁相连的侧壁，所述进风口和所述出风口均开设在所述侧壁上，且分别位于所述底壁的中垂面的两侧。

隔离罩包括与电路板相对设置的底壁和与底壁相连的侧壁，则隔离罩和支架围设出的安装腔大致呈扁平状，结构较为规则，不会占用过大空间，也不会与烹饪器具的其他结构发生干涉，便于电路板散热装置的装配；进风口和出风口均开设在隔离罩的侧壁上，且分别位于底壁的中垂面的两侧，则气流在安装腔内的流程相对较长，有利于空气与电子元器件的充分换热，从而进一步提高了散热效率。

在上述技术方案中，所述出风口的数量为多个，多个所述出风口沿所述进风口的中心轴线对称分布。

出风口的数量为多个，且多个出风口沿进风口的中心轴线对称分布，便于气流均匀覆盖整个安装腔，以保证安装腔内各个部位的电子元器件均能够得到有效散热。

在上述技术方案中，多个所述出风口中，与所述进风口正对的出风口呈格栅状，且向两侧延伸至接近其他的出风口处。