[实用新型]一种高散热计算机机箱有效

专利信息
申请号: 201720426015.3 申请日: 2017-04-21
公开(公告)号: CN206696779U 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 蔡靖;陈振宇;李磊 申请(专利权)人: 南昌工学院
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙)31310 代理人: 单玉刚
地址: 330108 江西省南昌*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 计算机 机箱
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及计算机技术领域,具体为一种高散热计算机机箱。

背景技术

计算机已经走进千家万户,成为日常生活中必不可少的工具,但是在计算机的应用过程中,机箱中的器件工作会产生很多热量,这些热量如果不能及时的散发出去,会对计算机的使用造成很大的影响,使计算机运行速度变慢,甚至出现死机的现象,传统的散热方式多用风冷或者水冷,进行散热降温,但是这些散热方式并不能很好的对计算机机箱进行降温散热,为了解决上述问题,我们提出了一种高散热计算机机箱。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热计算机机箱,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:本实用新型公开了一种高散热计算机机箱,包括机箱座,所述机箱座的上表面开设有卡接凹槽,所述卡接凹槽的前壁和后壁分别开设有两个滑槽,且前壁和后壁的两个滑槽分布于左右两侧,所述滑槽的外侧壁紧密贴合有弹簧,所述卡接凹槽的前壁和后壁相对的滑槽为一组,且两组滑槽的内部对称滑动安装有卡板,卡板与卡接凹槽的底面之间留有空隙,所述卡板的前表面和后表面的内侧一体成型有滑块,且滑块滑动插接于滑槽中,所述滑块的外侧面与弹簧的内侧端紧密贴合,所述卡板的内侧面为斜坡,所述凹槽的内部卡接有箱体,所述箱体的左侧面和右侧面底端一体成型有卡接条,且卡接条卡接于卡板与卡接凹槽之间的空隙中,所述机箱座的内腔上壁紧密贴合有蒸发器,所述蒸发器的接口与毛细管的一端相焊接,且毛细管的另一端与连接管相焊接,所述机箱座的内腔右后方紧密贴合有压缩机,且连接管的后端与压缩机相连通,所述机箱座的内腔底端紧密贴合有冷凝器,所述冷凝器的一端与压缩机相连通,且冷凝器的另一端与连接管的侧壁相连通,所述冷凝器的右端连通有干燥过滤器,所述机箱座的内腔上壁嵌入安装有温度传感器,且温度传感器的上表面与卡接凹槽的底面相平行,所述机箱座的右表面后端紧密贴合有控制器,所述控制器的内部左侧固定安装有连接电路板,所述控制器的右表面下方嵌入安装有四个按键,所述控制器的右表面上方嵌入安装有显示屏;

所述连接电路板包括电池,按键控制芯片、单片机和继电器,电池和按键控制芯片与单片机电连接,且按键控制芯片的上表面与按键的下表面紧密贴合,温度传感器与单片机双向电连接,单片机与显示屏和继电器电连接,且继电器与压缩机电连接。

优选的,所述按键包括增加键、减少键、设置键和确定键。

优选的,所述箱体的左侧面开设有纵向鱼鳞散热孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型设计了一种高散热计算机机箱,通过压缩机、蒸发器和制冷器的配合使用,把蒸发器周围的热量搬运到制冷器中,散发出去,实现计算机机箱的降温散热,通过温度传感器来感受计算机机箱表面的温度,当高于设定值时,压缩机工作,对计算机机箱进行降温散热,可以有效控制计算机机箱的温度,由外至内的对计算机机箱进行降温散热处理,保证计算机的正常使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型中机箱座结构示意图;

图3为本实用新型中卡板结构示意图;

图4为本实用新型中箱体结构示意图;

图5为本实用新型中机箱座内部结构示意图;

图6为本实用新型中机箱座内部右后方结构细节图;

图7为本实用新型中器件电连接示意图。

图中:1机箱座、2卡接凹槽、3滑槽、4弹簧、5卡板、6滑块、7斜坡、8箱体、9卡接条、10蒸发器、11毛细管、12连接管、13压缩机、14冷凝器、15干燥过滤器、16温度传感器、17控制器、18连接电路板、19按键、20显示屏。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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