[实用新型]高压陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种降低陶瓷基体与包封层出现脱壳概率的高压陶瓷电容器。

背景技术

陶瓷电容器是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。

现有技术中，陶瓷电容器按其形状分为圆片型、管型、板型、叠片型等多种形式，陶瓷电容器由于其具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择等优点，广泛用于电子电路中，用量十分可观。在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用。高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。高压陶瓷电容器的用途主要分为送电、配电系统的电力设备和处理脉冲能量的设备。但是，圆盘式高压陶瓷电容器由于其外封层薄，容易磨损、陶瓷基体和绝缘包封层界面容易脱壳产生气隙以及耐机械压力减弱，电压水平降低，导致电容器漏电或者断裂失效的现象。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

本实用新型还有一个目的是提供一种高压陶瓷电容器，其能够降低陶瓷基体和包封层界面的脱粘产生气隙的概率，降低电容器因磨损漏电的几率，从而降低陶瓷电容器失效的几率。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种高压陶瓷电容器，包括：

陶瓷电容器本体，其为圆盘式结构，所述陶瓷电容器本体包括陶瓷基体、第一电极和第二电极，所述陶瓷基体上开设有凹槽；

第一引线，其通过焊锡与所述第一电极焊接形成第一焊锡部；

第二引线，其通过焊锡与所述第二电极焊接形成第二焊锡部；

第一包封层，其包裹在所述陶瓷电容本体、第一焊锡部、第二焊锡部以及部分第一引线和第二引线外；

第二包封层，其包裹在所述第一包封层外；

第三包封层，其包裹在所述第二包封层外。

优选的是，其中，所述第一包封层为双酚A型环氧树脂包封层，所述第二包封层为缩水甘油酯类环氧树脂包封层，所述第三包封层为脂环族环氧树脂包封层。

优选的是，其中，所述陶瓷基体包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽设置在所述第一表面上，所述第二凹槽设置在所述第二表面上，且所述第一凹槽和第二凹槽的开设深度小于所述第一表面到第二表面的垂直距离；所述第一焊锡部位于所述第一凹槽中，所述第二焊锡部位于所述第二凹槽中。

优选的是，其中，还包括印字区，所述印字区为长方形区域，所述长方形区域的长度为0.5～2cm，宽度为0.1～1cm。

优选的是，其中，所述第一引线设置有第一弯折部，所述第二引线设置有第二弯折部，所述第一弯折部和第二弯折部为向外凸出的弧形结构。

优选的是，其中，所述陶瓷基体的第一表面到第二表面的垂直距离为1.5mm～10mm。

优选的是，其中，所述第一凹槽和第二凹槽的深度为0.5mm～1.3mm。

优选的是，其中，所述第一引线和第二引线为镀锡软铜线。

优选的是，其中，所述第一电极和第二电极为银电极。

本实用新型至少包括以下有益效果：

1、通过设置三层包封层，提高包封层的厚度，降低陶瓷基体和包封层界面的脱粘产生气隙的概率，降低电容器因磨损漏电的几率，从而降低陶瓷电容器失效的几率；

2、将双酚A型环氧树脂包封层设置在最里层，因其具有良好的粘接性，固化中收缩率低，大大降低了陶瓷基体和第一包封层界面容易脱壳产生气隙出现的概率；将脂环族环氧树脂包封层设置在最外层，因其具有较高的压缩与拉伸强度；长期暴置在高温条件下仍能保持良好的力学性能；耐电弧性、耐紫外光老化性能及耐气候性较好，使得陶瓷电容器的脆性大大降低，不易断裂，抗压能力强，耐磨损；

3、由于通过设有在陶瓷基体的两个表面开设凹槽，将焊锡部以及在陶瓷基体上的部分引线放置，避免其凸出在陶瓷基体表面，增强了陶瓷电容器的耐压性，避免陶瓷电容器在安装过程中因焊锡处断裂引起的陶瓷电容器失效的问题；

4、通过设置印字区，便于标注陶瓷电容器的穿透电压以及型号；

5、通过控制凹槽的深度小于陶瓷基体的宽度，不影响陶瓷电容器的电容量；