[实用新型]线接触屏蔽罩

说明书

技术领域

本申请涉及电磁屏蔽领域，尤指一种线接触屏蔽罩。

背景技术

屏蔽罩应用广泛，在智能手机行业，需要芯片需要采用屏蔽罩进行屏蔽内外的电磁干扰。

现有一种卡扣式屏蔽罩，如图1所示，包括焊接于电路板上的支架11、卡扣于所述支架11上的罩体12。所述支架11包括折弯形成的竖直的第一侧壁111、及若干开设于所述第一侧壁11上的卡孔112。所述罩体20包括顶板121、自所述顶板121边缘垂直折弯延伸形成的第二侧壁122、及冲压形成的位于所述第二侧壁122上的凸包123，所述凸包123卡入所述卡孔112内。在具体实施过程中，由于需要确保所述罩体20能够扣入所述支架的第一侧壁111外侧，在所述第一侧壁111与所述第二侧壁122之间需要预留一定间隙h，防止所述罩体的第二侧壁122之间的宽度因误差过小，而无法扣入所述支架11上的问题产生，但是由于所述间隙h的存在，当所述支架10因一些其他的原因需要预留缺口时，导致电磁干扰可通过所述间隙造成干扰。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种线接触屏蔽罩，防止因支架缺口通过支架与罩体之间的间隙产生电磁干扰。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种线接触屏蔽罩，包括支架及卡扣罩覆于所述支架上方的罩体，所述支架包括框架主体，所述框架主体上设有若干卡孔，所述罩体包括盖板、自所述盖板周缘折弯延伸形成的弹性片，所述弹性片包括自所述盖板折弯后倾斜延伸形成的第一延伸部、自所述第一延伸部末端向外折弯后倾斜延伸形成的第二延伸部、及卡入所述卡孔内的凸包，所述第一延伸部与所述盖板之间的夹角小于90度。

优选地，所述第一延伸部与所述盖板之间的夹角为80-88度。

优选地，所述第一延伸部与所述第二延伸部的交接处形成线接触部。

优选地，所述线接触部低于所述凸包，所述凸包卡入所述卡孔内时，所述线接触部与所述框架主体表面紧密贴合。

优选地，所述凸包设于所述第一延伸部与第二延伸部的交接处，所述凸包以所述线接触部为中心线。

优选地，所述第二延伸部向外倾斜延伸作为导引部。

优选地，所述支架还包括通过所述框架主体围设成的容纳空间、自所述框架主体顶端折弯朝向所述容纳空间延伸形成的突出部。

优选地，所述框架主体的底部边缘朝向外折弯延伸形成有焊接部。

优选地，所述支架还包括将所述容纳空间分割成的若干个小容纳空间用于安置不同规格芯片的连接部。

优选地，所述连接部依据小容纳空间的规格与所述若干突出部连接为一体。

本申请线接触屏蔽罩通过将罩体的弹性片设置成与所述盖板呈小于90度夹角的第一延伸部，使所述罩体的弹性片之间最宽的宽度大于所述框架主体之间的宽度，不用担心误差导致罩体无法扣入的问题，因此，无需在所述弹性片与所述框架主体之间预留间隙，提升了屏蔽效果。同时，所述第二延伸部自所述第一延伸部末端向外折弯延伸形成，由此，在所述第一、第二延伸部的交接处形成的线接触部，使所述线接触部紧密贴合所述框架主体，进一步提升屏蔽效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本申请现有技术屏蔽罩的示意图；

图2为本申请线接触屏蔽罩的组合立体图；

图3为本申请线接触屏蔽罩的支架的立体图；

图4为本申请线接触屏蔽罩的罩体的立体图；

图5为本申请沿图2所示A-A虚线的剖视图；

图6为本申请沿图2所示B-B虚线的剖视图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图2所示，本申请线接触屏蔽罩包括支架30及卡扣罩覆于所述支架30上方的罩体20。

请参阅图3至图6所示，所述支架30包括框架主体31、通过所述框架主体31围设成的容纳空间32、自所述框架主体31顶端折弯朝向所述容纳空间32延伸形成的突出部33、及开设于所述框架主体31上的若干卡孔35。