[实用新型]一种裸晶封装光引擎

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，尤其涉及一种裸晶封装光引擎。

背景技术

LED光引擎即包含LED封装元件或LED阵列(模组)、LED驱动器以及其他光度、热学、机械和电子元器件的集成式光源。可以通过与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路上。能有效的提高LED室内灯具的稳定性，提高各性能参数，因而在LED照明领域得到广泛的应用和重视。使用光引擎可以简化灯具的研发时间，减少灯具的装配时间，提供系统可靠性。

然而传统光引擎结构都是采用塑封贴片形式，内部的电子元气件体积大，占据的基板空间大；并且传统塑封贴片形式的整流桥和恒流芯片表面为黑色容易吸光，影响出光效率和散热。此外，在制作工艺上，传统采用贴片式电子元器件的光引擎(DOB)，COB封装制作和电子元器件(SMT)需分步进行，影响生产效率。因此，有必要提供一种组装方便、不易吸光，空间利用率高、散热好的光引擎结构。

实用新型内容

针对现有技术存在的技术缺陷，本实用新型的目的是提供一种裸晶封装光引擎，包括基板1、驱动电路以及多个裸晶LED芯片3，所述驱动电路包括整流桥21和恒流芯片22，所述整流桥21以及所述恒流芯片22以裸晶形式通过固晶胶固定在所述基板1上，多个所述裸晶LED芯片3环绕所述驱动电路排布在所述基板1上。

优选地，所述整流桥21、所述恒流芯片22以及多个所述LED芯片3串联连接。

优选地，多个所述裸晶LED芯片3表面涂覆有荧光胶层。

优选地，所述固晶胶包括如下材料中的任意一种：

硅树脂；

环氧树脂；或者

聚酰亚胺树脂。

优选地，所述基板1为铝基板或陶瓷基板。

优选地，所述基板1的形状为圆形，多个所述裸晶LED芯片3呈环形阵列排布。

本实用新型采用裸晶形式的整流桥和恒流芯片，具有占据基板空间小，不易吸光，提高生产效率以及延长使用寿命等优点。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了本实用新型的具体实施方式的，一种裸晶封装光引擎的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清晰，下面结合附图及其实施例对本实用新型的技术方案进行描述。

本实用新型所提供的技术方案，提供一种集成封装的LED光电一体化引擎，采用裸晶封装技术，在结构设计上合理布局，以提高发光和散热效率，并且安装方便。

图1示出了本实用新型的具体实施方式的，一种裸晶封装光引擎的结构示意图。在这样的实施例中，所属裸晶封装光引擎包括基板1、驱动电路以及多个裸晶LED芯片3.其中，所述基板1上形成有绝缘层，所述绝缘层形成有金属图案的电路，所述基板1为金属基板，其材料优选为铝基板，也可以是铜、镍、银或它们的合金材料组成，以具有良好的刚性和导热性。对所述基板1通过表面处理工艺，利用酸、碱等化学物质进行刻蚀。进一步地，在所述基板1上设置有裸晶形式的LED芯片，在本实用新型中，采用裸晶封装技术，直接将LED芯片以及驱动电路中的各电子元器件进行装连后，再进行封装。具体地，所述驱动电路利用外部交流电源通过AC/DC转换，或者通过DC/DC转换，为所述裸晶LED芯片3提供电能，所述裸晶LED芯片，在驱动电路的驱动下，将电能转化为光能进行照明。进一步地，所述裸晶LED芯片的数目为多个，通过与所述驱动电路在所述基板1上实现电气连接。多个所述裸晶LED芯片3在所述基板1上的排布方式可以有多种，在图1所示的具体实施例中，多个所述裸晶LED芯片3形成圆环形，所述驱动电路中的各电子元器件集成在所述基板1的中央，多个所述LED芯片3环绕所述驱动电路排布在所述基板1上。

进一步地，所述驱动电路中至少包括整流桥21和恒流芯片22，所述整流桥21优选为全桥结构，具体地，全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并通过绝缘塑料材料封装为一体构成的，从而实现将输入的交流电压转化为稳定的直流电压；所述恒流芯片22连接所述整流桥21，其用于维持所述裸晶LED芯片3的电流稳定。具体地，所述恒流芯片22优选为脉冲驱动控制芯片，可以降低所述裸晶LED芯片3的结温，避免工作时过热，保证工作稳定并降低光衰。