[实用新型]一种MI波峰焊机的脚点焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型属于波峰焊技术领域，具体涉及一种MI波峰焊机的脚点焊接装置。

背景技术

波峰焊是借助泵的作用将熔融的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB板置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。然而在实际生产过程中，液态的焊料由于锡波的流动以及与空气中的氧气接触极其容易使焊料氧化，尤其是无铅焊料的氧化现象最为严重。当锡波流量增大时又会加剧焊料的氧化。目前的波峰焊设备所采用的锡波喷锡口都是固定宽度为350mm或450mm，无法根据生产的PCB板子大小调整波峰焊锡波喷锡口的宽度，而固定宽度的喷锡口导致锡液的流动性大，与氧气的接触面积也大，造成焊料氧化多，造成生产成本增加，因此，需要一种可根据生产PCB的大小来调节锡波宽度的喷锡嘴装置，来减少锡波的流量和锡液与空气的接触面积，从而达到减少焊料氧化的目的。

专利一种波峰焊装置(公告号CN 203390351 U)，公开了一种波峰焊装置，该专利包括锡槽、喷锡嘴以及传送机构，所述传送机构用于传送待焊接的线路板，所述喷锡嘴包括进锡端和出锡端，所述进锡端与所述锡槽连通，所述出锡端开口面向所述传送机构设置，所述出锡端设置有挡板，所述挡板与所述出锡端侧壁滑动连接，用于调节所述出锡端的开口大小。采用该实用新型，通过在波峰焊装置的喷锡嘴出锡端设置挡板，该挡板与出锡端侧壁滑动连接，用于调节所述出锡端的开口大小，当传送机构传送较小的线路板时，调节挡板与喷锡嘴的相对位置，使喷锡嘴出锡端开口变小，喷锡嘴所喷锡波宽 度随之变小，由此达到减少锡液与氧气的接触面积，从而减少锡液等焊料氧化的现象，虽然该专利可以解决问题，但是所述喷锡嘴只是一侧进行宽度调节，另一侧并没有进行宽度调节，依然还是没有最大程度减少锡液与氧气的接触面积、减少锡液等焊料氧化的现象。

因此急需一种能够双侧调节出锡端的开口大小，最大程度减少最大程度减少锡液与氧气的接触面积，减轻生产成本的MI波峰焊机的脚点焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一MI波峰焊机的脚点焊接装置，能够双侧调节出锡端的开最口大小，大程度减少最大程度减少锡液与氧气的接触面积，减轻生产成本。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种MI波峰焊机的脚点焊接装置，包括传送机构、锡槽、喷锡嘴和锡波产生装置，所述传送机构下方设有所述锡槽，且呈一定角度，所述锡槽内设有所述喷锡嘴和所述锡波产生装置，所述喷锡嘴和所述锡波产生装置相连，所述喷锡嘴包括进锡端和岀锡端，所述出锡端开口面向所述传送机构，所述出锡端高于所述锡槽的开口端，其特征在于，所述锡槽内设有一支撑板和两个滑动轨道，所述滑动轨道与所述支撑板相互垂直，所述支撑板两端活动连接所述锡槽的侧壁，所述支撑板上设有挡板，所述挡板与所述支撑板相互垂直，所述挡板与所述出锡口活动相交，所述滑动轨道两端连接所述锡槽的侧壁，所述滑动轨道与所述喷锡嘴活动垂直相连，所述喷锡嘴的侧壁上设有调节固定装置，所述调节固定装置与所述锡槽侧壁相连。

优选的，所述滑动轨道与所述岀锡端活动相连，所述滑动轨道两端向下弯折连接所述锡槽。

优选的，所述滑动轨道与所述进锡端活动相连。

优选的，所述调节固定装置包括固定轴和调节把手，所述固定轴一端连接所述喷锡嘴的侧壁，另一端穿过所述锡槽侧壁连接所述把手，使用所述固定轴拉动所述喷吸嘴使所述喷吸嘴作直线运动。

优选的，所述支撑板与所述锡槽相连的侧壁设有长孔，所述长孔宽度与所述支撑板的端部的宽度相匹配，所述支撑板上设有拉杆，所述拉杆另一端穿过所述锡槽用螺栓固定，使用所述拉杆拉动所述支撑板带动所述挡板作直线运动，使所述挡板与所述出锡端增加或减少相交面。

优选的，所述锡槽内设有过滤网，所述过滤网与所述锡槽封闭连接，所述过滤网与所述锡槽底面平行，所述喷锡嘴穿过所述过滤网防止锡渣堵塞所述滑动轨道、锡波产生装置及其他装置造成锡炉不能正常使用。

优选的，所述锡槽内设有锡液深度测量装置，随时检测锡液深度有利于产生正常的波峰。

本实用新型的有益效果是：能够双侧调节出锡端的开口大小，最大程度减少锡液与氧气的接触面积，减轻生产成本。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型结构示意图。