[实用新型]一种散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构。

背景技术

近年来，随着IC技术及功率半导体技术的不断发展和成本逐步下降，MCU及功率半导体的集成化程度越来越高，使得智能控制变频技术的应用越来越广泛应用于电机，不仅体积尺寸，并且成本价格逐步被用户所接受，通过变频调速等方式的节能效果逐步大于成本价格。并且随着环境污染及全球节能环保的要求，节能控制技术及节能产品越来越被人们所接受并使用。

目前市场上，由于电机、控制器和系统一般分别由不同的厂家进行生产，各个厂家为了，降低成本，实现不同行业领域的通用化，使得电机、驱动控制器以及主控制器各自是分离的，不仅连接麻烦，并且占地面积也较大。部分厂家通过一个转接板等方式把驱动控制器和电机连接起来，由于散热器结构和控制器本身的结构没有进行修改，重新设计，仍然难以实现一体化效果，并且驱动控制器的散热仍然通过散热风扇进行散热，并没有太大的改进。

如果真正实现散热结构的一体化设计，需要对电机的结构能够进行兼容，需要对散热风道进行改善，并且不会影响电机本体本身的结构并且能够很好的利用电机本体自带的通风装置，可以实现驱动控制器与电机的一体化整合，不仅可以减小整体系统的体积尺寸，并且可以减少控制器附加风扇所带来的噪音及风扇散热所消耗的能量，不会因为风扇损坏所引起的可靠性降低，所以对一体化的散热结构进行研究，具有相当的研究价值和意义。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有产品中的不足，提供一种散热结构。

为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种散热结构，包括电机、电子器件壳体，所述电子器件壳体固定于电机上，所述电子器件壳体包括接线盒、转接板、散热器、导流板、挡风板、电路板，所述电路板、散热器、转接板、接线盒从上到下依次分布，所述电路板通过散热器与转接板连接，所述转接板与接线盒相连接，所述散热器上设有若干个第一散热筋，所述相邻两个第一散热筋之间设有凹槽C，所述电机上设有若干个第二散热筋，所述相邻两个第二散热筋之间设有凹槽D，所述导流板的顶端固定于凹槽C内，所述导流板的底端插入到凹槽D内。

本实用新型散热器设有挡风板，所述挡风板位于散热器的底部。

本实用新型所述挡风板位于导流板的内侧。

本实用新型所述电路板的下侧设有功率模块、整流桥，所述散热器上设有凸台a、凸台b，所述凸台a的顶端、凸台b的顶端都设有导热介质层，所述功率模块与位于凸台b的顶端的导热介质层相接触，所述整流桥与位于凸台a的顶端的导热介质层相接触。

本实用新型还包括电机风罩，所述电机风罩套在电机上。

本实用新型所述若干个第一散热筋呈圆弧形分布。

本实用新型所述若干个第一散热筋为肋片的形状或销钉的形状。

本实用新型的有益效果如下：本实用新型结构组装方便，兼容性较强，易于与不同类型电机进行一体化结构匹配，不仅可以减小整体的体积尺寸，并且可以减少控制器上自带的风扇所带来的噪音，以及减少因风扇散热所消耗的能量，不仅可以实现连接方便、结构美观、紧凑，并且可以实现噪音降低和节能效果，进一步提高了系统运行的可靠性，不会因为控制器上自带的风扇损坏所引起的可靠性降低，充分利用散热器来散热，不会对电机本体散热造成影响，易于批量生产。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的装配分解图；

图3为电路板的结构示意图；

图4为散热器、转接板与电机的装配分解图；

图5为导流板与散热器的装配分解图；

图6为导流板与散热器的装配关系示意图；

图7为电机内气流到散热器运行方向的示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型的技术方案作进一步说明：