[实用新型]一种显示面板和显示装置有效
申请号: | 201720413147.2 | 申请日: | 2017-04-19 |
公开(公告)号: | CN206650079U | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 刘聪慧;蔡雨;于泉鹏;李喜烈 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆,胡彬 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
在显示面板的制作过程中,通常利用掩膜板在显示区形成封装层结构,以阻隔水气侵蚀有机发光材料。
为保证掩膜板不破坏显示器件和已形成的排线,使用挡墙(Bank或Dam)支撑掩膜板的边缘,挡墙具有一定高度。现有技术中,为保证薄膜封装结构在边缘处的封装效果,通常围绕显示区形成双挡墙边界,并在挡墙之间留有间隙。但是现有挡墙结构仍不能很好地阻止切割裂纹向显示区方向的延伸,而且在挡墙靠近显示区的一侧容易产生新的裂纹。
因此如何阻止切割裂纹向显示区方向延伸,且在挡墙内侧不易产生新的裂纹成为待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种显示面板和显示装置,以实现阻止切割裂纹向显示区方向延伸,且在挡墙内侧不易产生新的裂纹。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种显示面板,包括:基板,包含显示区和非显示区,且所述基板包含柔性基板和阵列层;有机发光器件,位于所述基板的所述显示区;封装层,包含至少一无机层和至少一有机层,且所述封装层覆盖所述有机发光器件;至少一挡墙,位于所述基板的所述非显示区,至少部分所述封装层覆盖至少一所述挡墙;还包括:胶层,覆盖所述封装层及至少一所述挡墙;当所述胶层的压缩率ν与所述胶层的泊松比ε满足(1-ν)>ε时,位于所述非显示区的胶层的厚度H满足第一公式:H≥ΔH/ε;或,当所述胶层的压缩率ν与所述胶层的泊松比ε满足(1-ν)≤ε时,位于所述非显示区的胶层的厚度H满足第二公式:H≥ΔH/(1-ν);其中,ΔH为位于所述非显示区中的所述柔性基板的上表面和位于所述显示区中的所述封装层的上表面之间的高度差,所述胶层的厚度H为位于所述非显示区中的所述柔性基板的上表面与所述胶层上表面之间的高度差。
可选的,在上述显示面板中,位于所述非显示区的胶层的厚度H为6um-22um。
可选的,在上述显示面板中,位于所述显示区的胶层的厚度为3um-12um。
可选的,在上述显示面板中,所述至少一挡墙包含第一挡墙和第二挡墙两道挡墙,所述第一挡墙靠近所述显示区,所述第二挡墙远离所述显示区,所述胶层至少覆盖所述第一挡墙。
可选的,在上述显示面板中,所述胶层覆盖所述两道挡墙。
可选的,在上述显示面板中,所述封装层依次包括第一无机层、有机层和第二无机层,所述第一无机层和所述第二无机层覆盖所述第一挡墙。
可选的,在上述显示面板中,位于所述显示区和所述非显示区的胶层的上表面平齐。
可选的,在上述显示面板中,所述挡墙垂直于所述柔性基板的横截面形状为梯形、长方形、三角形或正方形。
可选的,在上述显示面板中,所述胶层的材料包含压敏胶。
第二方面,本实用新型实施例提供了一种显示装置,包含上述任意一项显示面板。
本实用新型实施例提供一种显示面板和显示装置,通过在封装层及至少一挡墙上覆盖胶层;且当该胶层的压缩率ν与胶层的泊松比ε满足(1-ν)>ε时,位于所述非显示区的胶层的厚度H满足第一公式:H≥ΔH/ε;或,当所述胶层的压缩率ν与所述胶层的泊松比ε满足(1-ν)≤ε时,位于所述非显示区的胶层的厚度H满足第二公式:H≥ΔH/(1-ν);当胶层的厚度位于上述厚度范围时,由于胶层覆盖在封装层及至少一挡墙上,起到保护作用,一方面能够阻止切割裂纹向显示区方向延伸,另一方面也使得在挡墙内侧也不易产生新的裂纹。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图2为图1中沿剖面线A-A’的剖面结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图5为本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型实施例作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型实施例,而非对本实用新型实施例的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型实施例相关的部分而非全部结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的